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韩艳霞 , 张俊丽 , 董占林 , 任小龙
绝缘材料
介绍了国内外采用化学法和物理法制备低热膨胀聚酰亚胺的研究进展,阐述了低热膨胀系数聚酰亚胺在挠性印制电路板、封装材料中的应用情况,并展望了其应用前景.
关键词: 聚酰亚胺 , 热膨胀系数 , 制备 , 应用 , 挠性印制电路板 , 封装材料
张哲 , 曾显华 , 尹荔松
材料导报
主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展.对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题可能是今后这一课题的研究重点.
关键词: 有机硅 , 封装材料 , LED封装
