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大功率LED封装基板研究进展

王文君 , 王双喜 , 张丹 , 黄永俊 , 李少杰

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.017.006

随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展，热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上，分析总结了常见封装基板材料的性能参数，并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al／SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。

关键词: 大功率LED , 散热方式 , 封装基板