陈强
,
谭敦强
,
余方新
,
陈发勤
材料导报
在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.
关键词:
封装技术
,
功率型LED
,
基板材料
,
散热
向卫东
,
赵斌宇
,
梁晓娟
,
陈兆平
,
谢翠萍
,
骆乐
,
张志敏
,
张景峰
,
钟家松
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2014.13481
采用提拉法生长了白光LED用Ce：YAG单晶，通过吸收光谱、激发发射光谱和变温光谱对其光学性能和热稳定性进行了表征，并研究了晶片用于封装白光LED光源中各因素对其光电性能的影响。Ce：YAG晶片能被466 nm波长的蓝光有效激发，产生500~700 nm范围内的宽发射带。Ce3+的4f→5d轨道的跃迁吸收对应于202、219、247.3、347.4和455.5 nm五个吸收峰，据此量化分裂的5d能级能量，依次为21954、29154、40437、45662和49505 cm-1。温度升高， Ce3+的2F7/2能量升高导致了发光强度的降低，可降低幅度(13.28%)不大，比肩国家标准且要优于目前商用白光光源的Ce：YAG单晶制白光LED光源的封装工艺，从芯片、驱动电流、晶片厚度和添加物四方面进行讨论。研究结果表明， Ce：YAG单晶是一种新型白光LED用荧光材料。
关键词:
白光LED
,
铈掺杂钇铝石榴石
,
光学性能
,
封装工艺
,
光电性能
邹本飞
,
桂强
,
张明荣
人工晶体学报
研究了反射层材料、光耦合剂以及晶体表面形态等对φ25.4 mm ×25.4 mm圆柱形晶体样品的闪烁光收集效果的影响,研究结果表明:较有效的光耦合剂为折射率1.54的光学有机硅胶,反射层材料为聚四氟乙烯微粉,闪烁晶体表面形态为入射面粗糙,侧面和出光面抛光.
关键词:
LaBr3∶Ce
,
闪烁晶体
,
封装技术
,
光收集
