邹忠利
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耿桂宏
电镀与涂饰
采用有机镍的醇溶液对SiC粉体进行活化,以实现SiC粉体化学镀镍前的无钯活化.通过单因素试验研究了活化液中乙酸镍含量、硼氢化钠含量、活化温度、时间等参数对SiC粉体表面镍包覆率的影响,得到适宜的活化工艺条件为:乙酸镍0.6 ～ 30.0 g/L,硼氢化钠0.4～4.0g/L,温度10～30℃,时间1～40 min.采用该工艺对SiC粉体活化后,其镍包覆率达100％,后续化学镀镍-磷合金层均匀,为非晶态.
关键词:
碳化硅粉体
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化学镀镍
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无钯活化
,
乙酸镍
潘湛昌
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张鹏伟
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张晃初
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曾祥福
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胡光辉
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肖楚民
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罗俊明
电镀与涂饰
为了增加聚酰亚胺薄膜表面与化学镀铜层的结合力,采用NaOH溶液对其表面进行化学改性,然后在其表面制备出具有催化活性的银微粒,进而化学镀铜.使用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪(FTIR-ATR)和能谱分析仪(EDS)对聚酰亚胺的表面结构和组成进行了表征和分析,利用X射线衍射(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)表征铜镀层的结构及表面微观形貌.结果表明,聚酰亚胺表面在NaOH溶液中发生水解,在AgNO3溶液中实现Ag+与Na+间的离子交换,Ag+通过化学吸附附着在聚酰亚胺表面.在镀铜液中,Ag+先被甲醛还原成银微粒,从而引发化学镀铜反应的发生,并可获得结合力良好的化学镀铜层.
关键词:
聚酰亚胺
,
表面改性
,
无钯活化
,
化学镀铜
,
结合力
