何洪
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张丁非
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许向彬
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陈宏
功能材料
通过定向冷冻干燥法,制得了具有一维取向微孔结构的导电炭黑（CB）/聚乙烯醇（PVA）复合材料。对CB/PVA复合材料的导电性测试结果表明,该复合材料的导电逾渗行为并不完全符合经典的逾渗理论。由于CB/PVA复合材料特殊的取向微孔结构和炭黑于PVA基体的非均匀分布,使得其电阻率临界指数t值高于经典的逾渗理论的取值范围。
关键词:
定向冷冻干燥
,
取向微孔结构
,
逾渗理论
,
CB/PVA导电复合材料
黄良
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朱朋莉
,
梁先文
,
于淑会
,
孙蓉
,
汪正平
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.19.003
随着埋入式电容器的发展,具有高介电性能聚合物基复合材料的研究显得尤为重要.目前,高介电聚合物基复合材料主要有两种,铁电陶瓷/聚合物复合材料和导电颗粒/聚合物复合材料.综述了这两种复合材料的特点和最新研究进展,概述了可以增强聚合物基复合材料介电性能的方法.首先针对铁电陶瓷/聚合物复合材料介电常数难以提高的缺点,指出通过高介电聚合物基体的选择、陶瓷填料含量与尺寸形貌的控制,可以有效地提高这类材料的介电常数;同时介绍了这类复合材料不同界面结构和稳固界面的重要性,重点阐述了形成化学键连接的“分子桥”结构的方法;然后针对导电颗粒/聚合物复合材料渗流阈值难以控制和介电损耗高的问题,探讨了影响渗流阈值的因素和减小介电损耗的方法;最后基于本课题组在功能性纳米填料、高介电聚合物复合材料的基础研究及应用探索方面的工作积累,对高介电聚合物基复合材料的未来发展方向做出展望.
关键词:
高介电性能
,
聚合物基体
,
复合材料
,
界面结构
,
渗流理论
候姣姣
,
梅甫定
材料研究学报
用压汞法测量孔隙分布、孔隙率和体积、特征孔隙尺寸、孔隙比表面积,描述了磷石膏基材料的连续相、分散增强相和分散劣化相在其空间内的多维渗流关系,研究了这些参数对不同掺量下试件抗压强度的影响.结果表明,磷石膏基材料在低含水量条件下水化不充分,孔隙压力大,易出现连通的大毛细孔和微裂纹,导致强度降低;各原料添加量的不同改变孔渗流作用,导致磷石膏基材料在3-200nm和200 nm-8μn区间出现明显的孔隙分布峰;试件的抗压强度与孔在三维空间出现渗流通路的临界点强度比随着水灰比的增加而降低,且其比值与孔形状因子和体积分数大致符合幂律概率分布规律,即σP/σ0=AXΒψ;本孔结构强度模型ρP=σ0(1-∑βjiSi)n 拟合曲线表现出一定的相关性,弥补了现有几种模型中不同孔结构范围预测值与实际值偏离较大的不足.
关键词:
无机非金属材料
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孔结构
,
宏观性能
,
抗压强度
,
磷石膏基材料
