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Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失

=[刊，中]///金属学报.¾2004,40(5).¾ 在循环加载条件下, 单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL), 然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB). 在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理, 观察PSB结构在热激活条件下的变化情况. 结果表明, 退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动, 并使PSB的某些部位逐步细化, 以至消失. 实现了PSB的分段相消. 在退火过程中由于应变能的逐步释放, 未观察到再

关键词: Cu单晶体 , persistent slip line (PSL) , persistent slip band (PSB)

铜晶体的疲劳损伤微观机制

张哲峰 , 段启强 , 王中光

金属学报

对Cu单晶体、双晶体和多晶体疲劳损伤微观机制的总结结果表明：在中、低应变范围Cu单晶体的疲劳裂纹主要沿驻留滑移带萌生, 而在高应变范围则沿粗大形变带萌生；Cu双晶体中疲劳裂纹总是优先沿大角度晶界萌生和扩展,而小角度晶界则不萌生疲劳裂纹；对于Cu多晶体, 疲劳裂纹主要沿大角度晶界萌生,有时也沿驻留滑移带萌生, 而孪晶界面两侧由于滑移系具有相容的变形特征而未观察到疲劳裂纹萌生.

关键词: Cu晶体 , fatigue crack , persistent slip band (PSB)

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Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失

铜晶体的疲劳损伤微观机制

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