朱荣
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李守新
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李勇
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李明扬
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晁月盛
金属学报
=[刊，中]///金属学报.¾2004,40(5).¾
在循环加载条件下, 单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL), 然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB). 在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理, 观察PSB结构在热激活条件下的变化情况. 结果表明, 退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动, 并使PSB的某些部位逐步细化, 以至消失. 实现了PSB的分段相消. 在退火过程中由于应变能的逐步释放, 未观察到再
关键词:
Cu单晶体
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persistent slip line (PSL)
,
persistent slip band (PSB)
