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马晓霞 , 范红 , 李守生 , 李玉芹 , 杜晋峰
黄金 doi:10.11792/hj20151102
采用扫描电镜分析了蒸发金熔化凝固后表层以及蒸镀后在芯片表面形成的黑色颗粒的形貌和成分. 试验结果表明:该黑色颗粒成分主要为金,是其蒸发金和芯片表层与碳、氧等非金属杂质相混合,而非长期以来认为的石墨(碳)颗粒;分析确定了非金属杂质的来源,并从熔炼以及拉丝工艺环节提出了改进措施.
关键词: 蒸发金 , 芯片表面 , 黑色颗粒 , 电子束蒸发 , 铸造 , 塑性变形
