范小玲
,
谢金平
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黄崴
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曾振欧
电镀与涂饰
探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响，得到最佳配方和工艺条件为：HEDP 120 g/L，CuSO4·5H2O 16 g/L，K2CO360 g/L， pH 9.5，温度50°C，阴极电流2.0 A，滚筒转速15 r/min，装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h，可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm，与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求，但对有光亮度要求的产品，需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。
关键词:
无氰镀铜
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羟基乙叉二膦酸
,
滚镀
,
结合力
,
镀速
黄方意
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时家明
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袁忠才
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汪家春
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许波
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陈宗胜
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王超
兵器材料科学与工程
利用化学镀制得Ni-P化学镀层,研究镀液组分含量对Ni-P化学镀镀速的影响规律.结果表明:Ni-P化学镀镀速随主盐NiSO4·6H2O、还原剂NaH2PO2·H2O、络合剂C6H8O7·H2O及缓冲剂CH4COONa含量的增加而先增加后降低;当NiSO4·6H2O,NaH2PO2·H2O和C6H8O7·H2O的质量浓度为30,20,10 g/L,Ni-P化学镀镀速的最大值为15.3,19.1,18.4μm/h;当CH4COONa的质量浓度16~20 g/L,Ni-P化学镀的镀速变化不大,平均镀速为15.6μm/h.
关键词:
Ni-P化学镀
,
组分
,
镀速
,
影响
张永君
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赵翠玲
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李茂东
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马括
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王磊
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倪进飞
,
夏兰梅
腐蚀学报（英文）
doi:10.11903/1002.6495.2015.196
研究了镀液配方对化学镀Ni-Zn-P三元合金施镀效果的影响,探明了镀速、镀层硬度及其腐蚀防护性,以及镀层Ni,Zn和P含量的变化规律,确定了含Zn 9.50～16.57和P 7.55～13.59(质量分数,％)的Ni-Zn-P镀层制备工艺.对典型试样进行了SEM和XRD分析以及耐酸、耐碱及耐盐溶液腐蚀性能测试,结果表明:镀层表面平整、均匀,结构致密,具有典型的胞状/球状及条带状微观形貌;镀层主要由非晶、微晶或其混合相组成,其中Zn和P固溶于fcc的Ni晶格中;镀层耐盐、耐碱腐蚀能力较强.
关键词:
化学镀
,
Ni-Zn-P合金
,
镀液配方
,
镀速
