李大圣
机械工程材料
为了提高多孔NiTi合金的力学、阻尼性能,采用熔渗法将镁(或AZ91D镁合金)渗入至多孔NiTi合金的孔隙中制备出了新型轻质高强Mg(AZ91D)/NiTi阻尼复合材料,并对复合材料的压缩性能和阻尼性能进行了研究.结果表明:采用此方法制备出的Mg(AZ91D)/NiTi复合材料的相变仍具有马氏体相变特征,并具有优良的循环压缩性能(超弹性应变可达2.3％),其首次抗压强度可达530 MPa,明显高于多孔NiTi合金(200～300MPa)的；引入的熔渗相所带来的多阻尼机制的叠加使此复合材料比多孔NiTi合金具有更佳的强度和阻尼综合性能.
关键词:
多孔NiTi合金
,
复合材料
,
熔渗
,
力学性能
,
阻尼
刘爱辉
,
徐吉林
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150321
为解决多孔NiTi合金耐蚀性降低和Ni离子释放量增大而引起的使用安全性问题。本文采用微弧氧化技术对医用多孔NiTi合金进行表面改性处理，研究结果表明，微弧氧化处理并未改变多孔NiTi合金原有的孔隙结构和孔隙率，只在其外表面和孔隙内表面均形成了典型的微弧氧化多孔涂层。该涂层主要由氧化铝相组成，并含有少量的Ti和Ni元素，且外表面涂层的Ti和Ni含量要略低于孔隙内表面涂层。微弧氧化涂层提高了多孔NiTi合金的表面接触角，将原有的亲水表面转变成了疏水表面。经微弧处理后，多孔NiTi合金的耐蚀性较基体提高了1个数量级以上，Ni离子释放量也较基体降低了1个数量级以上。
关键词:
多孔NiTi合金
,
微弧氧化
,
Ni离子释放
,
耐蚀性
,
生物医用材料
孙学通
,
江鸿杰
,
杨萌蕾
,
关锐峰
,
张新平
功能材料
研究了多孔NiTi记忆合金在H2O2＋HCl溶液中的低温化学氧化过程和500℃的高温热氧化过程。通过对比分析2种表面氧化处理后合金表面氧化膜的形貌、Ni/Ti比及膜层生长动力学曲线,探讨了多孔NiTi合金表面和孔内氧化膜的生长特点。结果表明,利用2种表面氧化技术在合金表面和孔内获得的氧化膜Ni含量均明显低于基体,且合金孔内氧化膜Ni含量低于表面氧化膜;多孔NiTi合金孔内的氧化对于与氧亲和力弱的Ni而言更加困难,孔内氧化膜的生长速率低于表面氧化膜的生长速率。
关键词:
多孔NiTi合金
,
表面氧化
,
生长速率
,
Ni/Ti原子比
刘爱辉
,
徐吉林
稀有金属材料与工程
采用气氛烧结法制备了生物医用多孔NiTi合金,考察了造孔剂碳酸氢铵含量对合金显微结构、抗弯强度、弹性模量和耐蚀性的影响.结果表明,多孔NiTi合金主要含有NiTi合金相及少量Ti2Ni和Ni3Ti杂质相组成,碳酸氢铵含量对合金的相组成无显著影响.随着碳酸氢铵含量的增加,多孔NiTi合金的孔隙率增加、孔径增大,而抗弯强度和弹性模量降低,在模拟体液Hank,s溶液中的耐蚀性变差.多孔NiTi合金孔隙率为36％～62％,孔径为50～300 μm,抗弯强度为22～220MPa,弹性模量为0.7～6 GPa,这些参数均与人体骨组织极为接近,说明此多孔NiTi合金是非常有前途承重硬组织替代材料.
关键词:
多孔NiTi合金
,
气氛烧结
,
力学性能
,
碳酸氢铵
李婧
,
杨海林
,
阮建明
,
节云峰
稀有金属材料与工程
选用等原子比NiTi预合金粉末作为原料,以聚氨酯泡沫为模板,采用浸渍法制备了一种具有高孔隙率、孔径可控、孔隙三维连通且生物力学相容性优良的多孔镍钛合金材料.通过X射线衍射仪、体视显微镜、扫描电子显微镜及力学试验机,研究分析了两种不同型号有机模板(R2D25和DP91308)制备的多孔镍钛合金的物相组成、微观结构和力学性能.结果表明:有机模板浸渍法可以制备出高孔隙率且具有三维连通孔隙结构的多孔镍钛合金.两种模板对应的孔隙率分别为71.8％和63.8％,孔径分布在250～500μm和150～400 μm之间,抗压强度分别为16.37和73.52 MPa,弹性模量为0.51和2.45 GPa,与人体骨组织的结构与性能相匹配.
关键词:
多孔镍钛合金
,
浸渍法
,
三维连通孔隙
,
孔隙率
李大圣
,
张宇鹏
,
熊志鹏
,
张新平
金属学报
采用球形尿素颗粒预造孔工艺结合梯级粉末烧结方法制备出孔形规则、孔径大的轻质高
强多孔NiTi形状记忆合金.
通过控制造孔剂(尿素)的含量可有效调节多孔合金的孔隙特征,
获得孔径均匀、孔形圆整和孔隙率可控的样品, 其中孔径为296-732 um,
孔隙率为31%-61.6%; 尿素形状和尺寸对多孔合金的孔隙特征有决定性影响, 具
有几何形态遗传性; 尿素对多孔NiTi合金的组成相影响很小, 相变仍具有马氏体相变特征;
合金具有优良的力学性能和稳定的线性超弹性.
关键词:
多孔NiTi合金
,
urea space-holder
,
powder sintering
