郝世明
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谢敬佩
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王爱琴
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王文炎
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李继文
材料热处理学报
采用Gleeble-1500热模拟试验机对30％ SiCP/2024A1复合材料在温度为623～773 K、应变速率为0.01 ～10 s-1变形条件下热变形流变行为进行了研究.由试验得出变形过程中的真应力真应变曲线,建立热变形本构方程和功率耗散图.结果表明,复合材料的流变应力随温度的升高而降低,随应变速率的增大而升高,说明该复合材料是一个正应变速率敏感的材料.该复合材料热压缩变形时的流变应力行为可采用Zener-Hollomon参数的双曲正弦形式来描述,热变形激活能Q为571.377 kJ/mol.高温高应变速率条件下的功率耗散系数大,该变形区发生了组织转变.
关键词:
金属基复合材料
,
本构方程
,
功率耗散
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铝合金
,
热变形
黄成强
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李天华
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贺娟
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20163110.0983
本文对应用于 AMOLED 的低功耗色彩还原算法开展研究，提出了一种基于直方图平移的算法。通过直方图平移增大直方图重叠面积，从而得到优良的色彩还原效果。由于采用居中的直方图作为平移基准，在保证色彩还原性能的同时降低了显示屏端功耗。与传统的算法相比，该算法只有加减运算，使得硬件实现的复杂度大大降低。经验证，该算法具有优良的性能表现，其直方图重叠面积(OA)比灰度世界算法高23％，比白点补丁算法高43％。此外，该算法处理所得图像在屏端的显示功耗(PD)是灰度世界算法的96％，是白点补丁算法的73％。
关键词:
AMOLED
,
色彩还原
,
直方图平移
,
功耗
