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热压烧结和压力浸渗所制备金刚石/Al复合材料的导热性能分析?

陈培架 , 曾从远 , 陈锋 , 余新泉

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.10.034

分别采用真空热压烧结法和压力浸渗法制备了金刚石/Al 复合材料，所得材料的热导率分别达到410~420和673 W/(m?K)。通过传热模型探讨了两种方法制得材料的内部传热机理，并定义了参数“搭桥贡献率”，以量化金刚石颗粒搭桥对材料热导率提升所做的贡献。结果表明，采用压力浸渗工艺时，较高的金刚石含量，较低的界面热阻，尤其是金刚石颗粒搭桥所构成的快速传热通道，可显著提高材料的热导率。

关键词: 真空热压烧结 , 压力浸渗 , 热导率 , 传热模型 , 搭桥贡献率

压力浸渗制备石墨/铝复合材料及其热学性能?

童伟 , 裴久阳 , 陈名海 , 刘宁 , 徐文雷

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅱ).024

采用压力浸渗法制备了石墨/铝复合材料,研究了不同体积分数鳞片石墨对复合材料热学性能和组织的影响.结果表明,加入石墨片明显提高复合材料水平热导率,同时降低复合材料热膨胀系数和密度.当复合材料中石墨体积分数从23．9％增加到73．4％,复合材料水平热导率从234 W/(m?K)提高到402 W/(m?K),同时热膨胀系数降低至5×10－6/K,兼顾高热导率和低热膨胀系数的特点.

关键词: 压力浸渗 , 热管理材料 , 石墨/铝复合材料

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