王冀康
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.008
探讨了将电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni-Fe合金种子层上,以减少焊接时金凸块变形,从而获得性能优良的磁头.实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层,经多种电镀前处理后分别电镀不同厚度的金凸块.通过拉扯试验,检查金凸块与基体的结合力.实验结果表明,不能直接在Ni-Fe合金种子层上电镀金凸块,在Ni-Fe合金种子层上溅射一层薄的金层即可实现金凸块电沉积在Ni-Fe合金种子层上,拉扯试验测试达到合格.
关键词:
金凸块
,
金种子层
,
Ni-Fe合金种子层
,
拉扯试验
王琳琳
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.09.006
漆包线需要对引出端焊接时,要将其表面的漆去除,且不能影响基材的性能.通过实验对比了打磨法、商品级脱漆剂及自制碱性脱漆剂对漆包线脱漆效果和对基材的影响.研究表明,打磨法和商品级脱漆剂法均对基材有损伤,自制脱漆剂的脱漆速度快,能在很短的时间内脱除漆包线上的聚酯漆和聚酰亚胺漆,而且对基材没有损伤.明确了自制脱漆剂的清洗工艺,经过酸中和和水洗后减小了基材在存放中被氧化腐蚀的危险.经过拉力试验比较,证明自制的碱性脱漆剂对镍基和铜基漆包线基材影响最小.
关键词:
漆包线
,
脱漆剂
,
中和
,
拉力试验
