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脉冲电流辅助粉末夹层TLP连接SiCp/Al接头微观组织和力学性能

王博 , 赖小明 , 易卓勋 , 张凯锋

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.000142

研究脉冲电流辅助瞬间液相(Transient Liquid Phase,TLP)扩散连接技术,采用粉末中间层,利用低压高强脉冲电流通过铝基复合材料搭接面与中间层,从而实现对SiCp/2024Al复合材料板材的TLP扩散连接.分析不同工艺参数下连接试样的微观组织和力学性能,探索脉冲电流对铝基复合材料连接的影响机理.结果表明:采用真空压强为1×10-3 Pa,平均电流密度115 A/mm2,连接预紧压力为0.5 MPa,连接时间60 min条件下,连接接头形成了良好的冶金连接界面,无缺陷产生;通过对连接接头微观组织观察发现,在脉冲电流作用下,接头原位生成弥散的高强度高硬度金属间化合物增强相,有效地提高了接头的力学性能.

关键词: 瞬间液相扩散连接 , 脉冲电流 , 粉末中间夹层 , 铝基复合材料

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