杨志
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闫瑞景
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梁镇海
稀有金属材料与工程
采用尿素-NaBr-KBr-甲酰胺-ZnCl2离子液体作为镀液在钕铁硼磁体表面电镀锌,包括基体前处理工艺和镀后处理工艺,考察了添加剂、供电方式等对镀层形貌和耐腐蚀性的影响,通过中性盐雾试验、SEM、XRD等对镀层进行测试表征.结果表明:在电流密度1 A/dm2,温度30℃,电镀时间20 min磁力搅拌条件下,当添加剂的量为10 mL·L-1时采用脉冲电镀电源实施电镀,得到的镀层光亮致密均匀,耐腐性能好.此方法为钕铁硼磁体电镀锌提供了一种新思路.
关键词:
钕铁硼
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离子液体
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电镀锌
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添加剂
,
脉冲电镀
朱明
,
王明静
,
王志华
电镀与涂饰
以Q235钢为基体,采用脉冲电镀方法在三价铬体系镀液中制备了Ni-Cr合金镀层.镀液组成和工艺条件为:CrC13 64.6 g/L,NiSO4·6H2O 31.4 g/L,V(二甲基甲酰胺)∶V(水)=1∶1,C6H5Na3O7·2H2O 117.64 g/L,pH 3.0,NaBr 103 g/L,搅拌速率200 r/min,温度55℃,时间40 min.借助带有能谱仪的扫描电镜、电化学工作站、摩擦磨损试验机、维氏硬度计等设备,研究了脉冲频率对镀层微观形貌、耐蚀性能、耐磨性能及显微硬度的影响.结果表明,随脉冲频率增大,Ni-Cr合金镀层的耐蚀性、耐磨性及显微硬度均呈先升高后降低的趋势,较适宜的脉冲频率为1 000 Hz.
关键词:
镍-铬合金
,
脉冲电镀
,
频率
,
抗腐蚀
,
耐磨性
,
显微硬度
刘学武
,
许韵华
,
胡芃
,
曲艺
,
孙立泷
电镀与涂饰
采用高频(≥20 kHz)脉冲电镀法在不锈钢环上制备镍钴合金。研究了脉冲频率、占空比、镀液中硫酸钴的质量浓度、平均电流密度以及pH对Ni-Co合金镀层表面形貌和耐磨性的影响。与直流电镀所得Ni-Co合金镀层相比,高频脉冲电镀所得镀层的孔隙率较低,表面均匀、致密,耐磨性较好。Ni-Co合金镀层的耐磨性随脉冲频率升高或镀液中硫酸钴含量增大而显著增强,但随占空比或电流密度升高而变差。随镀液pH升高,镀层耐磨性呈先改善后变差的趋势。高频脉冲电镀制备 Ni-Co合金镀层的较佳工艺条件为:脉冲频率140 kHz,占空比0.20,平均电流密度2 A/dm2,镀液pH 3.5,温度55°C,时间40 min, CoSO4·7H2O 35 g/L。
关键词:
镍钴合金
,
脉冲电镀
,
高频
,
表面形貌
,
耐磨性
林西华
,
费敬银
,
骆立立
,
陈居田
,
史芳芳
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn.1673-2812.2015.04.011
在硫酸盐型Zn-Ni合金镀液中,分别采用直流电沉积和周期换向脉冲电沉积方式制备Zn-Ni合金镀层.通过研究电源输出波形对Zn-Ni合金镀层微观形貌、XRD图谱特征以及耐蚀行为影响的规律,发现采用脉冲电沉积法制备的Zn-Ni合金镀层具有较好的微观形貌,镀层表面平整、结晶细致,镀层的自腐蚀电流小,耐蚀性好.综合分析研究结果表明,采用多参数周期换向脉冲电沉积法制备新型合金镀层具有广阔的应用前景.
关键词:
Zn-Ni合金镀层
,
电镀
,
脉冲电沉积
,
耐蚀性
范晋平
,
崔爽
,
陈建设
,
刘奎仁
,
韩庆
稀有金属
采用脉冲电镀技术获得了高活性Ni-Mo-W析氢合金阴极.以析氢反应过电位为考察指标,确定了脉冲镀Ni-Mo-W合金的最佳电镀条件,如Na2WO4·2H2O浓度、平均电流密度和占空比等.同时,系统研究了Mo和W含量对Ni-Mo-W合金镀层成分和组成的影响规律.结果表明,在二元合金中添加W能有效提高电极的析氢反应活性(η200=80 mV);非晶态Ni-Mo-W合金的组织结构主要取决于Mo含量;与非晶态Ni-Mo合金镀层相比,Ni-Mo-W合金析氢阴极的电化学稳定性得到一定程度的提高.
关键词:
脉冲电镀
,
非晶态Ni-Mo-W合金
,
析氢反应
马瑞新
,
林炜
,
吴中亮
,
康勃
,
王目孔
材料科学与工艺
采用双向脉冲电镀工艺镀钨,并对工艺参数影响镀钨层织构进行研究.首次采用(222)不完整极图对钼片基体上的钨镀层织构进行研究.结果表明:钨镀层具有为{001}<110>织构;工艺条件的变化对镀层织构的影响主要体现在织构的散漫程度随着脉冲周期和迭加直流分量的增加而增加.金相和SEM观察均表明镀层为微观不平整表面,并借助表面的数据对钨镀层的形貌进行解释.
关键词:
Na_2WO_4-ZnO-WO_3熔盐
,
镀钨层
,
脉冲镀
王玉
,
袁学韬
,
俞宏英
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孙冬柏
,
李辉勤
材料科学与工艺
为了优化脉冲电镀镍工艺,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度仪研究了脉宽、脉间、蜂电流密度对镀层的晶粒尺寸、表面形貌、晶体取向和硬度的影响.结果表明,保持峰电流密度和脉间不变,镀层的晶粒尺寸随着脉宽的增加先减小后增加.当脉宽由0.1 ms增至8 ms,晶体取向由(111)织构向(200)织构转变.保持峰电流密度和脉宽不变,当脉间的增加,晶粒尺寸增大,但晶体的取向不变.增加峰电流密度能够显著降低镀层的晶粒尺寸.当峰电流密度由0.2 A/cm~2增至2.0 A/cm~2,晶体取向由随机态向强的(200)织构转变.镀层的硬度与镀层的晶粒尺寸有关,晶粒尺寸较大时,服从Hall-Petch关系,晶粒尺寸较小时,产生纳米效应,反Hall-Petch关系.因此,脉宽、脉间、蜂电流密度均能显著影响镀层的显微硬度.
关键词:
脉冲电沉积
,
微观结构
,
纳米效应