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  • 论文(28)

冲刷腐蚀致纯铜表面纳米晶化的研究

张金民 , 郑申清

腐蚀学报(英文)

利用透射电镜研究冲刷腐蚀纯铜试样的表面组织. 结果表明, 冲刷腐蚀后纯铜表面存在位错胞及六角形位错网络和纳米晶. 纳米晶的形成机制为纯铜遵循六角形位错网络相互作用不断细化晶粒, 最终由小角度晶界的亚晶逐步演变成大角度晶界的纳米晶.

关键词: 冲刷腐蚀 , pure copper , dislocation cells , nanocrystallines , TEM

多晶铜压缩过程中晶粒取向演化的塑性理论分析

曹鹏 , 方刚 , 雷丽萍 , 曾攀

金属学报

基于电子背散射分析(EBSD)技术对纯铜柱状晶标定获得的初始晶粒形貌和平均取向,利用晶体塑性理论,建立了基于晶粒真实取向和形貌的多晶塑性有限元模型,模拟了纯铜柱状晶单轴压缩过程中的取向和形貌变化。通过实施相应的单轴压缩实验获得了取向和形貌变化的实验数据。系统地比较了多晶样品中每一个晶粒取向和形貌的模...

关键词: 柱状晶 , pure copper , grain orientation

纯铜双层辉光离子渗钛高温氧化性能的研究

张跃飞

中国腐蚀与防护学报

采用双层辉光离子渗金属技术,在纯铜表面形成均匀的渗钛层.对离子渗钛试样和纯铜试样在400℃和700℃进行了高温氧化对比实验,分别给出了它们的氧化动力学曲线,用扫描电子显微镜观察分析氧化表面形貌,结果表明纯铜表面离子渗钛后提高了高温抗氧化的性能,降低了氧化速率,离子渗钛层的氧化膜致密,对继续氧化有阻碍...

关键词: 离子渗钛 , pure copper , high temperature oxidation resistance

酸性硫酸盐体系镀铜中铜阳极的电化学行为

韩姣 , 曾振欧 , 谢金平 , 范小玲

电镀与涂饰

通过测量阳极极化曲线、循环伏安曲线等电化学方法研究了酸性硫酸盐镀铜溶液中铜阳极的电化学行为,分析了镀液组成和工艺条件对铜阳极溶解和钝化过程的影响.结果表明,纯铜阳极在酸性硫酸盐溶液中发生电化学溶解的电势范围较窄,容易发生钝化,在阳极电势达3.0V(相对于饱和甘汞电极)后仍无过钝化或析氧现象.完全钝化...

关键词: 酸性镀铜 , 硫酸盐溶液 , 阳极 , 纯铜 , 磷铜 , 溶解 , 钝化 , 电化学

电镀制备镍-碳化钨复合电极及其抗电蚀性能

王钦强 , 李志永 , 路文文 , 崔庆伟 , 聂云聪

电镀与涂饰

采用复合电镀工艺在纯铜棒表面制备了Ni-WC复合镀层.镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 250~300 g/L,NiCl2·6H2O40~50g/L,H3BO3 30~45g/L,十二烷基硫酸钠0.05g/L,WC微粒(平均粒径400nm)25 ~45g/L,温度30~50℃,电流密度2....

关键词: 纯铜 , , 碳化钨 , 复合电镀 , 高速钢 , 电火花加工 , 抗电蚀性

异步累积叠轧制备超细晶纯铜微观组织演化规律及细化机制

周蕾 , 史庆南 , 王军丽

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2014.5.008

对纯铜进行一至三道次大塑性异步累积叠轧变形,观察显微组织及晶界的演变过程,并探讨了纯铜异步累积叠轧的晶粒细化机制.结果表明:纯铜异步累积叠轧形成S带;S带中形成连续的纵横交割位错墙,将S带分割、细化,获得具有亚晶结构的超细晶纯铜,亚晶尺寸为0.5~1 μm.异步累积叠轧晶粒细化过程中,形成断断续续的...

关键词: 异步累积叠轧 , 纯铜 , 细化机制 , S带 , 晶界

Cu在北京土壤环境中的腐蚀行为

朱敏 , 杜翠薇 , 李晓刚 , 刘智勇 , 李月强 , 黄亮

中国腐蚀与防护学报

通过现场实验(1,2和2.5 a)和电化学阻抗谱(EIS)测试,并结合腐蚀形貌宏观观察,SEM,XRD及失重法对纯Cu在北京土壤环境中的腐蚀行为及机理进行了研究.结果表明:现场埋样1,2和2.5 a的纯Cu的腐蚀特征均为非均匀的全面腐蚀,腐蚀程度较轻微.随埋样时间的延长,纯Cu的腐蚀速率近乎呈线性关...

关键词: 纯Cu , 北京土壤 , EIS , 腐蚀行为

纯铜表面机械研磨辅助制备镍合金层

侯利锋 , 王磊 , 卫英慧 , 郭春丽 , 李宝东

材料热处理学报

以纯铜为研究对象,通过添加镍粉进行表面机械研磨(SMAT)处理.用光学显微镜(OM)、X射线衍射分析仪(XRD)和扫描电镜(SEM)对SMAT处理后样品的组织及成分变化进行分析.采用X射线能量色散谱分析方法(EDS)分析Ni元素在合金层中的分布与含量.结果表明,纯铜表面出现了明显的分层现象,同时铜镍...

关键词: 纯铜 , 表面机械研磨 , , 合金层

晶粒尺寸对冷轧退火纯Cu晶界特征分布的影响

蔡正旭王卫国方晓英郭红

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00079

采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了晶粒尺寸不同的纯Cu试样经冷轧变形和高温退火后的晶界特征分布(GBCD). 结果表明, 细晶(约12 μm)试样经小变形冷轧后在高温短时退火过程中形成了比例高达75.7%的Σ3n (n...

关键词: 纯Cu , grain boundary character distribution (GBCD) , grain size , triple junctions

紫铜在海洋微生物作用下的电化学腐蚀行为

陈海燕 , 林振龙 , 陈丕茂 , 秦传新 , 唐振朝 , 余景

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.07.005

采用开路电位、电化学极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)研究了紫铜在海水盐度和微生物影响下的腐蚀行为.结果表明,无菌介质条件下,随着介质盐度的增加,紫铜的开路电位负移,使得腐蚀倾向与腐蚀率变大.扫描电子显微镜(SEM)形貌分析表明在紫铜上附着的海洋微生物以杆状细菌为主,咸淡水中的细菌附着量比海水的大,导...

关键词: 紫铜 , 微生物腐蚀 , 电化学阻抗谱 , 海水 , 咸淡水

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