张福勤
,
黄启忠
,
邹林华
,
黄伯云
,
熊翔
,
张传福
无机材料学报
采用TEM表征结构、喇曼光谱表征石墨化度,研究了C/C复合材料中典型粗糙层(RL)和光滑层(SL)结构热解炭生长特征及其与可石墨化性之间的对应关系.结果表明,RL为层状结构,片层呈平直形状,有明显的锥状生长特征,同一锥面中石墨微晶c轴的取向基本相同,相邻锥面中的相差一个小角度,SL没有明显的生长特征;RL比SL结构热解炭容易石墨化,经2400℃石墨化处理后,两者(002)衍射弧宽度分别为39°和66°,对应的石墨化度分别为87.6%和25.6%.提出了一种RL结构热解炭锥状生长结构模型.
关键词:
热解炭
,
transmission electron microscopy
,
Raman spectroscopy
,
structure