崔鸿
,
尹洪峰
,
袁蝴蝶
,
冯银平
硅酸盐通报
以板状刚玉为骨料,两种原料体系:TiC/Ti/Si,TiC/Ti/SiC作基质相,酚醛树脂作结合剂,在氩气保护下于1350～ 1550℃制备Ti3SiC2结合刚玉材料.研究了原料体系和烧成温度对其相组成、显微结构及常温物理性能的影响.结果表明:两种原料体系制备所得Ti3SiC2结合刚玉材料的相组成均为Al2O3,Ti3SiC2和TiC.两种原料体系在1350-1400℃合成材料耐压强度较高;随着烧成温度升高,其耐压强度减小.其中,Ti3SiC2结合刚玉材料采用体系TiC/Ti/Si,在1400℃烧结6h获得最佳综合性能:基质相中Ti3SiC2含量达到64％,耐压强度为65 MPa.
关键词:
刚玉
,
Ti3SiC2
,
反应烧结
,
显微结构
宋亚林
,
张龙
,
潘传增
,
朱冰
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20151123.001
将Ti合金插层引入(Ti+B4 C)反应原料和 Ti 合金底板之间,研究 Ti 合金插层厚度变化对超重力反应连接TiB2基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料界面显微组织与力学性能的影响。热力学计算表明：合成反应的绝热温度远超Ti合金的熔点,可以保证不同厚度的Ti合金插层全部熔化。XRD、FESEM及 EDS分析结果表明：在陶瓷和Ti合金底板之间形成梯度界面区,且随着Ti合金插层厚度的增加,梯度界面区的厚度也不断增大。自陶瓷基体至Ti合金底板,TiB2和TiC1-x的体积分数不断减少,而TiB的体积分数先增加而后减少,最终形成以TiB2、TiC1-x及TiB陶瓷相尺寸和分布为特征的梯度复合结构。而梯度连接区的硬度分布趋势更加平缓,其剪切强度不断提升。
关键词:
TiB2 基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料
,
反应连接
,
Ti合金插层
,
显微组织
,
维氏硬度
,
剪切强度
宋盛星
,
殷杰
,
朱云洲
,
黄毅华
,
刘学建
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.15541/jim20160275
本研究提出一种C?SiC复合材料表面改性新方法为水基浆料涂覆结合原位反应烧结工艺.系统研究了SiC和炭黑在水基浆料中的共分散、粘结剂的量和浆料固含量对浆料流变性能的影响、涂层的微观结构和性能等.研究结果表明:采用水基浆料涂覆工艺可在基材表面制备一层气孔率达49％的多孔C/SiC预涂层;通过液相渗硅原位反应工艺,多孔预涂层转变为高致密、与基材强结合的光学涂层,并且在涂层与基材间形成了～15μm的化学反应过渡层;Si/SiC涂层的维氏硬度为(14.19±0.46) GPa,断裂韧性为(3.02±0.30) MPa·m1/2;经过精细研磨抛光,涂层的表面粗糙度可达2.97 nm RMS.
关键词:
Si/SiC涂层
,
Cf/SiC
,
水基浆料涂覆
,
反应烧结
杨万利
,
代丽娜
,
谢小娟
,
史忠旗
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2017.02.008
为研究料浆涂覆工艺及反应连接法焊接SiC-石墨复相陶瓷的焊接特性,以w(SiC) =95％、w(石墨)=0的SG0和w(SiC) =65％、w(石墨)=30％的SG30两种陶瓷材料为母材,以硅粉和活性炭粉按n(Si)∶n(C)=1∶1.2配制的65％固相体积分数的混合料浆(分散介质为酚醛树脂和酒精)为焊料,采用涂覆法及反应烧结工艺进行SiC-石墨复相陶瓷的焊接,并对焊接接头的抗弯强度、焊缝的显微形貌以及物相组成进行了测试及分析.结果表明:焊缝具有与母材类似的微观结构及物相组成,焊缝与基体结合紧密;对比SG0-SG30和SG30-SG30两种焊接试块的抗弯强度,其中具有同质母材的焊接试块SG30-SG30的接头抗弯强度较高,达到了81.96 MPa.
关键词:
碳化硅-石墨复相陶瓷
,
焊接特性
,
反应连接
,
接头
