欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(72)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

30Mn20Al3无磁钢的磁化率及电阻率与温度的关系

张彦生 , 田兴

材料研究学报

研究了一种新无磁钢30Mn20Al3的磁化率(χ)和电阻率(ρ)与温度(T)的关系及相对磁导率(μ)随外磁场强度(H)的变化。30Mn20Al3无磁钢在Néel 温度T_N(~284K)发生顺磁-反铁磁性转变,χ-T 曲线呈现峰值。由于反铁磁有序对传导电子的散射产生磁性电阻,电阻温度系数变为负值,电阻随温度的下降而反常增大。30Mn20Al3不同于单纯的顺磁体,其μ值随H 的增大而略有减小。

关键词: 无磁钢 , magnetic susceptibility , resistivity , permeability , paramagnetic-antiferromagnetic transition

V对γ-Fe-Mn与γ-Fe-Mn-Al合金的Néel温度及电阻率的影响

朱乃平 , 张彦生

材料研究学报

<正> 1 引言γ-Fe-Mn 合金与Cr 均系典型的巡游电子能隙型反铁磁性物质。出于反铁磁性理论研究及发展反铁磁新功能合金的需要,较系统地研究过Al、Si、Cr 及Mn 对γ-Fe-Mn 基合金顺磁-反铁磁性转变及电阻率反常行为的影响。Al、Si 为非过渡族元素,Mn、Cr 为反铁磁性元素,如进一步研究周期表中位于Mn、Fe 左侧的3d 电子未满顺磁性元素V 的影响是有一定意义的,但迄今尚未见报道。

关键词: Fe-Mn 合金 , resistivity , antiferromagnetic transformation

Size effect of electromagnetic constitutive characteristics of ultrathin Al films

材料科学技术(英文)

The ultrathin aluminum films with thickness in the range of 2 similar to 60 nm have been deposited by de magnetron sputtering apparatus. Reflectance and transmittance of the obtained samples were measured with a WFZ-900-D4 UV/VIS spectrophotometer. The optical constant (n, k) and permittivity (epsilon', epsilon ") were determined by applying Newton-Simpson recurrent substitution method. The results indicate that the electromagnetic constitutive characteristic of ultrathin aluminum films is a function of thickness and has obvious size effect.

关键词: resistivity

EFFECT OF Ar PRESSURE ON STRUCTURAL AND ELECTRICAL PROPERTIES OF Cu FILMS DEPOSITED ON GLASS BY DC MAGNETRON SPUTTERING

P.Wu , F.P.Wang , L.Q.Pan

金属学报(英文版)

Cu films with thickness of 630-1300nm were deposited on glass substrates withoutheating by DC magnetron sputtering in pure Ar gas. Ar pressure was controlled to0.5, 1.0 and 1.5Pa respectively. The target voltage was fixed at 500V but the targetcurrent increased from 200 to 1150mA with Ar pressure increasing. X-ray diffrac-tion, scanning electron microscopy and atomic force microscopy were used to observethe structural characterization of the films. The resistivity of the films was measuredusing four-point probe technique. At all the Ar pressures, the Cu films have mixturecrystalline orientations of [111], [200] and [220] in the direction of the film growth.The film deposited at lower pressure shows more [111] orientation while that depositedat higher pressure has more [220] orientation. The amount of larger grains in the filmprepared at 0.5Pa Ar pressure is slightly less than that prepared at 1. 0Pa and 1.5PaAr pressures. The resistivities of the films prepared at three different Ar pressures rep-resent few differences, about 3-4 times of that of bulk material. Besides the depositionrate increases with Ar pressure because of the increase in target current. The contri-bution of the bombardment of energetic reflected Argon atoms to these phenomena isdiscussed.

关键词: Cu film , null , null , null

ZnO∶Al薄膜制备及光电性能研究

郅晓 , 朱涛 , 任洋 , 李颖 , 赵高扬

功能材料

利用溶胶-凝胶法在玻璃基板上制备了Al/Zn原子掺杂比例为0~0.25的掺铝氧化锌(ZnO∶Al或AZO)薄膜,随后分别将其在空气,氧气和氮气3种不同气氛中退火处理,研究了薄膜的光学、电学与结构方面的性质.X射线衍射分析表明AZO薄膜是具有c轴择优取向的六方纤锌矿结构多晶体;通过紫外-可见光分光计测定表明该薄膜在可见光范围内具有>80%的高透过率,随着铝掺杂比例的增大光学能隙增大且吸收边向短波方向移动.

关键词: 掺铝氧化锌 , 溶胶-凝胶 , 电阻率 , 光学带隙

水性炭系电热涂料的制备及性能研究

赵海霞 , 夏金童 , 王双 , 赵庆才 , 赵敬利 , 李允柱 , 刘奉来

电镀与涂饰

以水性丙烯酸树脂为粘结剂,石墨为主要导电填料,配入其他导电填料制备了水性炭系电热涂料.研究了水性丙烯酸树脂添加量、溶剂水的用量、固化温度和导电填料种类对涂层电热性能的影响,并测试了最佳条件所得涂层的使用性能.结果显示,水性丙烯酸树脂与石墨的质量比为5∶5时,涂层在80 V的电压下通电5 min,表面温度可达95℃.溶剂水的添加量宜23%~27%,涂层固化温度宜50℃左右.在所选炭黑、煅后焦、无烟煤、三氧化二铝、二氧化硅和碳化硅这6种填料中,石墨与炭黑复合后所得涂层电热性能最好.当m(水性丙烯酸树脂)∶m(石墨)∶m(炭黑)=5∶4∶1时,40 V电压时涂层表面温度可迅速达到100℃以上,且耐水性、耐热性、硬度和附着力均满足使用要求.

关键词: 水性丙烯酸树脂 , 填料 , 石墨 , 炭黑 , 电阻率 , 电热性能

掺纳米石墨烯片的水泥基复合材料的压敏性

刘衡 , 孙明清 , 李俊 , 王应军 , 张小玉

功能材料 doi:10.3969/ji.ssn1.001-97312.0151.60.10

研究了掺入少量纳米石墨烯片(GnPs)的水泥基复合材料的力学性能、电学性能和压敏性,结果表明,GnPs的掺入显著提高了水泥砂浆的早龄期抗压强度,但对后期抗压强度的影响不大。GnPs 表面积较大,将阻塞离子移动通路,故少量GnPs(体积掺量低于01.5%)对改善水泥砂浆导电性的作用效果不明显。GnPs水泥基复合材料能感知应力、应变,GnPs的掺入提高了其灵敏度和重复性。

关键词: 纳米石墨烯片 , 电阻率 , 压敏性 , 抗压强度

腐蚀时间对多孔硅层形貌及多晶硅性能的影响

解希玲 , 谭毅 , 李佳艳 , 董伟 , 刘艳娇 , 邹清川

机械工程材料

采用化学腐蚀方法在多晶硅表面制备多孔硅层,通过外吸杂热处理方法进行除杂后对腐蚀不同时间后多孔硅层的形貌、多晶硅少子寿命和电阻率等进行了研究。结果表明:随着腐蚀时间的延长,形成的多孔硅层呈现不同的形貌,多孔壁孔径逐渐变大,少子寿命延长且电阻率增大;腐蚀14min后。多孔硅层局部区域坍塌,孔壁变薄;腐蚀11min时,经850℃吸杂处理的多孔硅层少子寿命和电阻率达到峰值,分别为0.98μs和0.16Ω·cm。

关键词: 多孔硅 , 多晶硅 , 化学腐蚀 , 电阻率 , 少子寿命

环氧树脂/潜伏性固化剂(QNP1)体系固化动力学及其应用

朱妮娜 , 林涛 , 甘卫平 , 郭桂全

电镀与涂饰

以双酚A型环氧树脂E-44为粘接相,以QNP1(端叔胺基超支化聚酯复合物)为潜伏性固化剂,采用非等温示差扫描量热法(DSC)研究了E-44/QNP1体系的固化行为,以55%银粉为导电填料,研究了固化反应时间对导电浆料电性能的影响。E-44/QNP1体系在25~200°C范围内的固化反应热力学研究结果表明,固化剂QNP1的最佳用量为25%,并根据Kissinger和Crane方程拟合出固化反应动力学方程;在110°C/20 min最优固化条件下制备的E-44/QNP1导电银浆,其固化膜的电阻率最小,为3.5×10?5?·cm,可以满足硅异质结太阳能电池顶部电网电极银浆的应用要求。

关键词: 导电银浆 , 双酚A型环氧树脂 , 固化反应动力学 , 电阻率 , 太阳能电池 , 示差扫描量热法

铜电子浆料的制备及性能

王艳萍 , 苏晓磊 , 屈银虎 , 王俊勃 , 赵凯莉

材料科学与工程学报 doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2015.06.027

本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料.利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行了表征.实验结果表明,当铜粉与有机载体的比例为85:15时,在烘箱中75℃烘干得到的导电铜膜性能最佳,电阻率为3.627×10-3Ω·cm,空隙较少,样品表面较为平整,导电性较稳定.

关键词: 铜电子浆料 , 有氧固化 , 抗氧化 , 电阻率

  • 首页
  • 上一页
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 下一页
  • 末页
  • 共8页
  • 跳转 Go

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词