冯迪
,
张新明
,
邓运来
,
刘胜胆
,
吴泽政
,
郭奕文
中国有色金属学报
利用硬度、电导率与拉伸性能测试,结合差示扫描量热法(DSC)和透射电镜(TEM)研究预时效温度和回归加热速率对7055铝合金力学性能和电导率的影响,并讨论各RRA制度下微观组织的变化。结果表明:由于7055铝合金中厚板在回归加热过程中存在慢速升温过程,近峰时效作为预时效制度更适合7055铝合金中厚板的回归再时效处理。经过(105℃,24 h)?3?℃/?m?in→(190℃,50 min)+(120℃,24 h)的三级时效处理,7055铝合金中厚板强度和电导率优于T6和T73状态的综合性能。
关键词:
预时效温度
,
回归
,
加热速率
,
7055铝合金
,
中厚板