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磁屏Cu-Fe-Cu叠层材料的轧制复合

杨益航 , 王德志 , 林高用 , 段柏华 , 柳华炎 , 邹艳明

复合材料学报

选用电工纯铁与无氧铜两种组元材料,采用轧制复合工艺制备了Cu-Fe-Cu磁屏叠层材料,对轧合件进行力学性能分析,并运用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪等手段分析复合件界面形貌及复合机制。结果表明:采用50%热轧压下率可使铜、铁板有效复合,轧合件内各叠层厚度尺寸稳定、叠层间平行度良好,经简单退火后其叠层间无明显扩散发生,叠层间抗剪切强度达167MPa,此时热轧的主要复合机制为机械啮合。

关键词: 电磁屏蔽 , 叠层材料 , 轧制复合 , 力学性能 , 复合机制

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