王快社
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吴楠
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王文
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丁凯
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郭强
中国有色金属学报
采用水下搅拌摩擦焊接技术(Submerged friction stir welding, SFSW)对2024-T4铝合金板材进行连接,研究搅拌头转速对SFSW接头焊接温度场、焊核区析出相形貌以及接头力学性能的影响.结果表明:循环水冷介质具有明显的瞬时快冷作用;随着搅拌头转速从600 r/min增大到1180 r/min,SFSW接头焊接温度场峰值由271.0℃增大到310.8℃;焊核区析出相在热循环作用下析出并长大.析出相的数量逐渐增多,尺寸增大;SFSW接头焊核区显微硬度平均值由117.5HV降低至99.2HV、抗拉强度和伸长率分别由403.3 MPa和3.24%降低至334.5 MPa和1.44%.
关键词:
铝合金
,
水下搅拌摩擦焊接
,
转速
,
组织
,
性能
赵飞
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冯忠明
,
焦磊
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吴淳杰
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张志雄
,
赵才甫
,
姚松宝
工程热物理学报
压力交换器的转子和端盖的相对运动,使流体在端盖和转子内的流动相互干涉,从而引起周期性压力脉动.本文利用RNG k-ε湍流模型,在转动与静止部件之间采用滑移网格技术建立交互界面,对压力交换器内动静干扰引起的三维非定常湍流进行了计算.通过对端盖内压力脉动的监测发现,其压力呈周期性波动,通过对压力的频谱进行分析发现,各点的压力脉动的主频就是孔道通过频率.这说明利用分析压力脉动的方法提取转速是可行的.
关键词:
旋转压力交换器
,
动静干涉
,
压力脉动
,
转速
,
滑移网格
刘光霞
,
王圣来
,
丁建旭
,
孙云
,
刘文洁
,
朱胜军
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2013.12473
本研究选择有限容积法,采用Fluent软件对KH2PO4(KDP)晶体在不同转速下成帽过程的温度场及速度场分布进行了数值模拟.晶体转速较低(9 r/min)时,晶体附近温度分布比较均匀,相应的晶体只出现一个帽区,但温度较高,成帽较慢；晶体转速较高(55和77 r/min)时,温度分布也比较均匀,所以晶体也只有一个帽区,此时温度较低,成帽较快;晶体转速介于两者之间时,温度分布出现扰动,晶体成帽同时出现两个或多个帽区,成帽速度介于两者之间.在所模拟晶体转速范围内,较高转速77 r/min是晶体帽区恢复的最优转速.
关键词:
KDP晶体
,
数值模拟
,
不同转速
,
晶体成帽
刘正发
,
温凤春
,
王铮
,
程涛涛
,
孙波
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.09.018
目的 研究铝硅聚苯酯涂层的刮磨性能,并明确刮磨转速对涂层可磨耗性能的影响规律.方法 采用等离子喷涂技术(APS)制备了铝硅聚苯酯涂层,并利用自制的刮磨试验机进行三种不同叶片转速条件下的刮磨试验.采用激光共聚焦显微镜(CLSM)、扫描电镜(SEM)及能谱仪(EDS)等测试分析设备,研究了叶片转速对铝硅聚苯酯涂层刮磨性能的影响.结果 叶片转速分别为4000、4500、5000 r/min时,铝硅聚苯酯涂层的刮磨深度分别为100、200、360 μm,面粗糙度分别为47.3、53.712、57.778 μm,后两者与前者相比,刮磨深度分别增加了100％和260％,面粗糙度分别增加了13.6％和22.2％.随着刮磨转速的增加,铝硅聚苯酯涂层分别呈现出“光滑带+粗糙线”、“光滑带+粗糙条”和“光滑带+粗糙带”的刮磨形貌.结论 转速不同时,造成铝硅聚苯酯涂层表现出不同刮磨性能.主要原因是,叶尖的微切削作用和三体磨粒磨损(脱落铝硅相、叶尖和涂层之间)的程度均随着刮磨转速的增加而逐渐加剧.
关键词:
等离子喷涂
,
铝硅聚苯酯
,
叶片转速
,
刮磨深度
,
面粗糙度
,
刮磨性能
