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王冀康 , 王永康
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.06.006
介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点.还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀法在应用上的局限性.
关键词: 电脑硬盘磁头晶片 , 分步电镀 , 生产
