赵杰
,
迟成宇
,
程从前
金属学报
研究了Sn-3Ag-0.5Cu-xBi(x=0, 1, 3)/Cu钎焊接头在140和195℃时效过程中的剪切强度变化. 结果表明: 随着时效时间的增加, 界面金属间化合物(IMC)层的厚度逐渐增加; 140℃时效时, Sn-3Ag-0.5Cu接头的剪切强度随时效时间延长变化不大, Bi元素的添加提高了钎焊接头的剪切强度;195℃时效时, 钎焊接头剪切强度均随时效时间延长而下降, Bi元素的添加对接头剪切强度的影响不明显. 剪切断口分析表明: 随着界面化合物层厚度的增加,断裂机制逐渐由韧性断裂变为脆性断裂, 较高剪切强度对应于钎料基体的韧性断裂, 而低剪切强度对应于钎料与界面化合物层之间的脆性断裂.
关键词:
Sn-3Ag-0.5Cu-Bi
,
shear strength
,
ductile fracture
,
brittle fracture
张俊
,
周文
,
李双贵
,
单钰铭
,
尹帅
,
谢润成
,
郑莲慧
中国材料进展
doi:10.3969/j.issn.1671-9727.2015.06.04
高应力条件下膏泥岩动静态力学参数特征研究对分析地下深层或高应力地区膏泥岩力学状态、蠕变扩容约束因素、地下工程或容腔安全设计及地下空间应力场模拟等方面意义重大。通过对地下膏泥岩取样并开展力学试验，对其应力应变特征进行分析，结果表明：高应力条件下膏泥岩应力-应变曲线大致分为4个阶段，时间-应变曲线大致分为3个阶段；硬石膏含量增加能提高岩样的强度、模量及泊松比，同时延缓岩石的弱化，但在高应力系统下岩样具有较为明显的蠕变扩容特征；在45％和79％屈服水平下，屈服应力点之后塑性应变比例差异不大；有效围压50 MPa 条件下，杨氏模量随着偏应力的增加而降低，泊松比随着偏应力的增加而增加；硬石膏体积分数＞50％的样品内聚力和内摩擦角比硬石膏体积分数＜50％的样品分别高35．7％和10．2％，表明虽然膏泥岩在高应力条件下易发生扩容蠕变，但硬石膏相对泥质而言能提高岩石抗剪切破坏的能力；根据动态资料计算的膏泥岩力学参数与静力学参数类似，高应力条件下硬石膏含量高的样品其动力学参数值也相对大一些，不同成分膏泥岩样品具有统一线性变化规律。
关键词:
高应力
,
膏泥岩
,
应力
,
应变
,
偏应力
,
抗剪强度
,
力学参数
骆宗安
,
王光磊
,
谢广明
,
王立朋
,
赵昆
中国有色金属学报
利用真空轧制复合技术900℃时制备TA2与304L不锈钢的复合钢板，分别研究直接复合及加入Nb夹层后复合界面的组织与性能，分析 Nb 夹层对复合板组织及性能的影响。结果表明：直接复合的 Ti-不锈钢复合板界面生成了Fe2Ti、Cr2Ti及NiTi2等多种金属间化合物，严重削弱界面的结合强度，界面的剪切强度仅为128 MPa，性能较差。加入Nb层后，Ti与不锈钢之间的互扩散被完全阻止，且Nb夹层与两侧金属均产生良好的结合；Nb、Ti界面未生成任何金属间化合物，Nb与不锈钢界面有FeNb金属间化合物生成；界面剪切强度获得大幅提升，达到338 MPa，性能优良。
关键词:
TA2钛
,
304L不锈钢
,
真空轧制复合
,
界面
,
金属间化合物
,
Nb夹层
,
剪切强度
张梦
,
晏欣
,
刘明光
,
王俊
高分子材料科学与工程
研究了无机填料对新型封端聚氨酯(BPU)/环氧树脂(EP)共混物涂料的拉伸强度、剪切强度和表面性能的影响.拉伸实验结果表明,涂层的拉伸强度随填料用量的增加而升高,但当用量大于15phr后,基本上不再增加,并且氧化锌的效果优于二氧化硅;剪切强度测试结果表明,涂层与钢板的剪切强度随二氧化硅用量的增加而下降,而随氧化锌用量的增加先降低,然后逐步恢复到无填料的水平以上;接触角测试结果表明,二氧化硅填料可使涂层与水的接触角增加,疏水性增强,而氧化锌则对涂层的疏水性增加不明显.
关键词:
封端聚氨酯
,
环氧树脂
,
共混物涂料
,
填料
,
拉伸强度
,
剪切强度
,
表面性能
吴世彪
,
熊华平
,
陈波
,
程耀永
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.10.004
分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag Cu Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度.结果表明:两种规范下所得接头界面结合良好,接头中靠近两侧母材均形成了一层扩散反应层,钎缝基体主要由均匀的共晶组织组成.880℃/10min规范下钎焊接头界面产物依次为:SiO2f/SiO2 →Ti4 O7 →Ti5 Si4+ Cu(s,s)+Ag Cu共晶合金→TiC→C/C;对于880℃/60min规范下的接头,界面组织结构与保温10min的接头基本类似,但是不存在Cu(s,s),并且接头反应层明显增厚.880℃/60min条件下所得钎焊接头剪切强度平均值为16.6MPa.
关键词:
SiO2f/SiO2复合陶瓷
,
C/C复合材料
,
Ag-Cu-Ti
,
界面反应层
,
抗剪强度
张俊杰
,
张丽霞
,
亓钧雷
,
张大磊
,
冯吉才
稀有金属材料与工程
采用AgCu-4.5Ti钎料直接钎焊TC4钛合金与SiO2复合材料,研究了接头界面组织结构及形成机理,分析了不同工艺参数下界面变化对接头抗剪强度的影响.研究表明:接头界面典型结构为SiO2复合材料/TiSi2/Cu4Ti3+Cu3Ti3O/Ag(s,s)+Cu(s,s)/TiCu/Ti2Cu/α,β-Ti/TC4;钎焊温度的升高可促进两侧母材界面反应层厚度的增加,同时钎缝中部的AgCu共晶组织消失,化合物相增多;随着接头界面结构的变化,接头抗剪强度表现出先升高后降低的趋势:当钎焊温度为850℃,保温10 min时,接头室温最高抗剪强度达到7.8 MPa.
关键词:
SiO2复合材料
,
TC4
,
钎焊
,
界面组织
,
抗剪强度
韦小凤
,
王日初
,
李海普
,
彭超群
功能材料
采用回流焊技术制备Cu／AuSn20／Ni（质量百分比）焊点，通过扫描电子显微镜及电子万能试验机分析焊点在300℃钎焊后的界面组织及剪切强度。结果表明，Cu／AuSn20／Ni焊点在300℃钎焊较短时间时，AuSn20焊料形成（Au5Sn＋AuSn）共晶组织，Cu／AuSn20上界面形成胞状的ζ-（Au，Cu）5Sn层；AuSn20／Ni下界面形成片状（Ni，Au）3Sn2金属间化合物（IMC）；随着钎焊时间的延长，基板中Cu、Ni原子不断往焊料扩散，焊料成分发生变化，冷却后焊点的共晶组织消失，上界面形成ζ（Cu）固溶体，下界面的片状（Ni，Au）3Sn2不断长大形成连续IMC层，焊点组织最终由℃（Cu）固溶体和（Ni，Au）3Sn2IMC组成。钎焊接头的剪切强度随钎焊时间延长而增大，但是增大幅度较小。
关键词:
Cu/AuSn20/Ni焊点
,
界面反应
,
金属间化合物(IMC)
,
剪切强度
王敬忠
,
颜学柏
,
王韦琪
,
闫静亚
,
容耀
,
严平
稀有金属材料与工程
为扩大钛-钢复合板的尺寸,采用一种新颖的组料方式,这种方法包括两个主要步骤,首先用爆炸焊接的方式将DT4夹层与钛板结合,然后按照对称方式组坯.研究轧制温度、退火温度对复合板剪切强度的影响.利用扫描电镜、光学显微镜和显微硬度试验机对复合板的微观组织和界面附近硬度进行分析.结果表明:复合板的结合强度取决于轧制温度和轧后退火温度,当轧制温度超过钛的α→β相变温度,并且退火温度超过750 ℃时,Ti/DT4界面脆性化合物明显增多,剪切强度显著降低;当退火温度超过900 ℃,Fe在钛中扩散速度快,显微硬度的峰值在钛侧出现;在550~650 ℃退火,复合板的结合强度略有升高.
关键词:
爆炸-轧制复合
,
剪切强度
,
轧制温度
,
退火温度
陆轶
,
吴成宝
,
吴奭登
,
钟万里
合成材料老化与应用
针对电力输变电领域常使用的铜铝过渡线夹钎焊接头易腐蚀的问题，系统研究铜铝过渡线夹钎焊接头位置的腐蚀行为，采用盐雾腐蚀试验作为加速试验，从抗剪切强度和腐蚀接头的断面形貌等方面，考察了铜铝过渡线夹钎焊接头的性能退化行为，并对接头残余强度(抗剪切强度)进行了初步测算。结果表明：随着腐蚀时间的延长，接头强度依次降低；焊接接头残余强度在不同焊接电流条件下的变化趋势较为接近。本文将对铜铝过渡线夹钎焊接头的防腐具有指导意义。
关键词:
铜铝过渡线夹
,
钎焊接头
,
腐蚀
,
抗剪切强度
陈列
,
熊峻江
,
程泽林
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2009.11.008
在常温和湿热高温的环境下,分别进行了三种不同的成碰工艺(RTM、引入缝纫的RTM和胶接)制备的单搭接头的剪切强度实验,研究了成型工艺对单搭接头的剪切强度的影响,并根据实验现象分析了单搭接头的剪切破坏机理.实验结果表明:引入缝纫的RTM成型试样的剪切强度性能最高,而胶接成型试样的剪切强度最低;环境温度对RTM和引入缝纫RTM成型试样的剪切强度影响不大,而对胶接成型试样的剪切强度有较大影响.
关键词:
复合材料
,
树脂转移模塑(RTM)
,
缝纫
,
胶接
,
单搭接头
,
剪切强度
