赵建伟
,
张树才
,
李可斌
,
张江涛
,
刘福斌
,
李花兵
材料与冶金学报
doi:10.14186/j.cnki.1671-6620.2015.01.003
建立了板坯连铸过程中,垂直拉坯方向传热的二维切片跟踪铸坯凝固数学模型.利用有限元软件ANSYS对板坯连铸凝固过程进行了瞬态热分析,并进行了射钉实验验证.对不同的过热度,不同的拉速(1.0和1.1 m/min)条件下,切片各点随时间变化的温度分布,以及铸坯壳厚度进行计算,并确定凝固末端位置.结果表明:随着过热度、拉速的增加,凝固末端位置距离结晶器液面变远;在合理的范围之内,拉速增加,铸坯表面温度增加,有助于防止铸坯表面裂纹的产生及提高板坯的生产效率.
关键词:
连铸
,
数学模型
,
坯壳厚度
,
凝固末端
李臻
,
王树彬
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.11159
二氧化硅空心微球是由模板/溶胶-凝胶法制备的,其中模板选用的是阳离子型聚苯乙烯(PS),前驱体采用的是正硅酸乙酯(TEOS).二氧化硅空心微球的空腔大小由PS模板的尺寸决定,所以通过改变聚合反应的参数(单体、引发剂、稳定剂、分散介质的极性),可以制得粒径范围在0.71～1.80μm的二氧化硅空心微球.改变TEOS的浓度为0.4～0.8mmol/L,可以得到壁厚为20～60nm的二氧化硅空心微球.空心微球的粒径和壁厚将会影响粉体的堆积密度,而这同样会影响到以二氧化硅空心微球为原料制备的材料的热导率及强度.
关键词:
二氧化硅空心微球
,
尺寸控制
,
壁厚
,
体积密度
