韦奇
,
李健林
,
宋春林
,
刘卫
,
陈初升
无机材料学报
用甲基三乙氧基硅烷(MTES)代替部分正硅酸乙酯(TEOS)作为前驱物,通过共水解缩聚反应可制得甲基修饰的二氧化硅膜.通过TGA、FTIR以及气体渗透等测试手段对甲基修饰的SiO2膜进行研究,发现随着MTES/TEOS摩尔比例的增大,二氧化硅膜的憎水性能逐渐增强,当MTES/TEOS达到0.8时,二氧化硅膜的孔表面几乎不再吸附水气.氢气在MTES/TEOS为1的支撑体二氧化硅膜的输运受温度的控制,200℃时H2的渗透率达到6.0×10-7mol·m-2.Pa-1·s-1,H2/CO2分离系数达到6.0,于200℃以及水蒸气压力为3564Pa的环境中陈化近110h后H2渗透率基本保持不变,H2/CO2分离系数有所增大,说明经过甲基修饰的二氧化硅膜比纯二氧化硅膜具有更好的水热稳定性.
关键词:
二氧化硅膜
,
hydrophobicity
,
hydrothermal stability
,
hydrogen separation
,
sol-gel process
李文秀
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张兵
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陈立峰
,
张冰
,
张志刚
功能材料
采用KH-570代替部分TEOS为前驱物,共水解缩聚反应制得疏水性SiO2膜,通过IR、DTG、SEM、接触角测试仪等手段对KH-570修饰后的SiO2膜进行表征,并对CH4和CO2渗透和分离进行研究。实验结果表明,修饰后（0.8KH-570）SiO2膜接触角达到94.2°,红外光谱分析表明修饰后SiO2膜疏水性增强;（0.8KH-570）SiO2膜具有完整性及在400℃水热稳定性;压差30kPa,分离因子随涂膜次数增加先增大后减小,涂膜5次达最大值2.13,超越了努森扩散理论分离因子1.66,此时分离效果好;对于涂膜5次的SiO2膜,CH4渗透通量随压差增加呈现非线性微增趋势,CH4/CO2分离因子几乎不变。
关键词:
SiO2膜
,
接触角
,
疏水性
,
气体渗透
,
分离因子
杨靖
,
陈杰瑢
,
余嵘
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00739
以甲基三乙氧基硅烷(MTES)替代部分正硅酸乙酯(TEOS)作为前驱物, 用溶胶-凝胶法制备了MTES改性二氧化硅溶胶和二氧化硅膜, 研究了憎水基团的添加量对溶胶体系的稳定性和对二氧化硅膜润湿性以及水汽稳定性的影响. 结果表明, 随MTES/TEOS摩尔比增大, 二氧化硅溶胶的稳定性降低, 改性二氧化硅膜的表面自由能显著减小; 表面润湿性降低, 主要是表面张力中极性力的贡献, FTIR分析表明, 这是由于二氧化硅颗粒表面-CH3非极性基团增加所致; 在潮湿环境中陈化时, 二氧化硅膜接触角的变化及吸水率随MTES/TEOS摩尔比增大而减小, 疏水性二氧化硅膜的MTES/TEOS宜为0.8～1.0; AFM形貌分析表明陶瓷支撑体上的二氧化硅薄膜连续, 膜表面较光滑、平整.
关键词:
二氧化硅膜
,
modification
,
wettability
,
vapour stability
韦奇
,
李健林
,
宋春林
,
刘卫
,
陈初升
无机材料学报
利用溶胶-凝胶法在Υ-Al2O3/α-Al2O3多孔支撑体上合成了微孔二氧化硅膜,并用IR、TG、FESEM、N2吸附以及气体渗透等手段对二氧化硅膜进行了研究.结果表明,200℃时H2的渗透率达到2.3×10-7mol·m-2·Pa-1·s-1,H2/CO2的分离系数为8.0,然而当二氧化硅膜长期暴露于潮湿环境时,由于水气与孔表面羟基相互作用引起二氧化硅膜孔结构的崩溃,最终导致H2渗透率和H2/CO2分离系数剧烈下降.
关键词:
二氧化硅膜
,
hydrogen separation
,
hydrothermal stability
