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温度对硅烯薄膜剪切力学性能影响的分子动力学研究

赵晓西 , 李永池

兵器材料科学与工程

采用Tersoff势对硅烯薄膜剪切破坏过程进行分子动力学模拟,研究了不同温度对锯齿型和扶手椅型硅烯薄膜剪切力学特性的影响,得到相应的应力-应变曲线关系以及剪切破坏形态。结果表明,硅烯薄膜的剪切模量、剪切强度和极限剪切应变随温度增加均明显下降。

关键词: 硅烯 , 剪切性能 , 分子动力学 , 温度

三角形硅烯纳米结构的等离激元激发

尹海峰 , 陈文经 , 张红

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.08.033

基于含时密度泛函理论,研究了等边三角形硅烯纳米结构的等离激元特性.沿三角形所在平面方向激发时,体系中有2个主要的等离激元共振带,其线形基本相同.这一特性与体系的边界构型以及尺度大小无关.沿垂直于纳米结构所在的平面方向激发时,体系中有2个等离激元共振带,分别位于6.8 eV和15 eV附近.这2个主要等离激元共振带的线形与三角形的大小以及边界的构型无关,其共振强度依赖于体系尺度的大小.

关键词: 等离激元 , 硅烯 , 含时密度泛函理论

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