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SiC-石墨复相陶瓷的反应连接法焊接特性

杨万利 , 代丽娜 , 谢小娟 , 史忠旗

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2017.02.008

为研究料浆涂覆工艺及反应连接法焊接SiC-石墨复相陶瓷的焊接特性,以w(SiC) =95%、w(石墨)=0的SG0和w(SiC) =65%、w(石墨)=30%的SG30两种陶瓷材料为母材,以硅粉和活性炭粉按n(Si)∶n(C)=1∶1.2配制的65%固相体积分数的混合料浆(分散介质为酚醛树脂和酒精)为焊料,采用涂覆法及反应烧结工艺进行SiC-石墨复相陶瓷的焊接,并对焊接接头的抗弯强度、焊缝的显微形貌以及物相组成进行了测试及分析.结果表明:焊缝具有与母材类似的微观结构及物相组成,焊缝与基体结合紧密;对比SG0-SG30和SG30-SG30两种焊接试块的抗弯强度,其中具有同质母材的焊接试块SG30-SG30的接头抗弯强度较高,达到了81.96 MPa.

关键词: 碳化硅-石墨复相陶瓷 , 焊接特性 , 反应连接 , 接头

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