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氧化硅溶胶稳定性及其多孔凝胶的研究

肖学良 , 陈芳 , 魏取福 , 何婷婷

材料导报

以正硅酸四乙酯(TEOS)、乙醇(EtOH)和水(H2O)为原料,盐酸(H+)为催化剂,N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为添加剂制备氧化硅溶胶.利用正交试验分析A[n(H2O)∶n(TEOS)]、B[n(EtOH)∶,n(TEOS)]、C[n(H+)∶n(TEOS)]、D[n(DMF)∶n(TEOS)]和E[温度]5个因素(每个因素分四水平)对氧化硅溶胶稳定性的影响,以此制备稳定均匀的氧化硅溶胶.利用粒径分析解释优化因素前后溶胶稳定性的差异原因.将凝胶干燥烘焙后得到多孔材料.结果表明,对溶胶稳定性影响的强弱程度为E>B>A>D、C,调整影响因素后,最好的水平组合为A(3)、B(10)、C(0.04)、D(1.6)、E(20℃),制得的溶胶粒径为10nm左右,溶胶可敞口保存35d.制备的多孔材料经理论和实验计算得孔隙率为89.33%.

关键词: 氧化硅溶胶 , 正交实验 , 稳定性 , 孔隙率

PMMA/SiO_2透明块体材料的制备及其热性能

毕于铁 , 任洪波 , 张林 , 王鲜 , 尚承伟

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.10.024

以正硅酸乙酯为前驱体,采用无溶剂水解技术,制备出了均一、稳定、透明的SiO_2溶胶,通过透射电子显微镜分析,粒径在100 nm左右;在溶胶中加入甲基丙烯酸甲酯(MMA)和偶氮二异丁腈(AIBN),采用热固化制备了透明的块体PMMA/SiO_2杂化材料,通过差热(DSC)和热重分析(TGA)研究了杂化材料的热性能. DSC结果表明,当体系中的SiO_2质量分数超过20%时,杂化材料无明显的玻璃化转变现象. TGA结果表明,杂化材料的分解温度提高约110 ℃. 透射电子显微镜观察结果表明,无机相均匀分散在有机相中,两相之间没有明显的相分离现象.

关键词: 有机-无机杂化材料 , SiO_2溶胶 , 甲基丙烯酸甲酯 , 正硅酸乙酯

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