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硅晶片抛光用高纯度大粒径硅溶胶的研究

郑典模 , 潘鹤政 , 屈海宁 , 陈骏驰 , 彭静红

硅酸盐通报

本文采用硅粉水解-胶粒整理法制备硅晶片抛光所用硅溶胶,考察了单质硅粉的加入量、反应时间、反应温度、硅溶胶底液浓度、催化剂种类及用量对硅溶胶胶粒平均粒径增长的影响,得到最佳工艺条件:单质硅粉的最佳加入量为25 g、反应时间7h、反应温度80℃、硅溶胶底液的质量浓度为8%、选稀氨水为催化剂、用量为12 mL,在此条件下可制备得到平均粒径为20 nm的硅溶胶产品.经过多次粒子生长可以制备得到适用于硅晶片抛光产业的高纯度大粒径硅溶胶.

关键词: 硅晶片抛光 , 高纯度 , 大粒径 , 硅溶胶

硅溶胶对高铝质低水泥喷涂料性能的影响

蔚静 , 高里存 , 王团收 , 贾玉超 , 冯银平

硅酸盐通报

研究了硅溶胶对高铝质低水泥喷涂料的烧结性能和烧后力学性能的影响,并与CA-50、CA-70铝酸钙水泥进行了对比.结果表明:高铝质低水泥喷涂料加入3%的硅溶胶,可使纳米SiO2吸附在活性α-Al2O3颗粒表面并填充颗粒间隙,通过采取一定的工艺措施,使SiO2在试样中达到定量均匀掺入目的,提高试样综合性能.硅溶胶产生的莫来石反应化更好的提高了试样的常温力学能和中温热处理后的力学性能,使用CA-70铝酸钙水泥时效果提高效果更显著.3%的硅溶胶对试样的烧结性能得到明显改善,常温下改善效果最明显,1000℃下对烧结强度有明显提高,1450℃热处理后两者(加或者不加硅溶胶)强度趋于相同.

关键词: 硅溶胶 , 喷涂料 , 力学性能 , 烧结性能

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