王雁利
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杨海丽
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吴晔康
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徐宏
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王心悦
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冯策
电镀与涂饰
采用由氯化钠、氯化钾、氟化钠和二氧化硅(摩尔比为1:1:3:0.3)组成的熔盐,分别以直流、单脉冲、换向脉冲的电沉积方式在纯铌表面渗硅.对比研究了不同电沉积方式下所得渗硅层的厚度、成分、组织、相结构和抗氧化性.结果表明,渗硅层厚度按照单脉冲、换向脉冲、直流电沉积的方式依次降低.与直流和单脉冲电沉积相比,换向脉冲方式所得渗硅层的组织更加致密、平整.电沉积方式对渗硅层的相结构无影响,所得渗硅层均由单相NbSi2组成,并在(110)和(200)晶面上择优生长.换向脉冲方式制备的渗硅层抗高温氧化性能最好.
关键词:
铌
,
渗硅
,
熔盐
,
电沉积
,
直流
,
脉冲
,
高温氧化
周磊
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潘应君
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徐超
,
彭骏松
,
张改璐
表面技术
为制备Fe-6.5％Si高硅钢片,先利用PCVD技术在0.2 mm厚的纯铁片表面沉积硅,再进行高温扩散.通过正交实验分析了沉积硅的工艺参数对表层硅含量的影响,并研究了扩散参数对截面硅含量分布的影响.结果表明:以10％ Sill4+90％ Ar作为渗源气,在500℃下沉积20 min,所得样品的表层硅含量高达40.5％；然后在工业纯氢气的保护下,于1050℃保温60 min,可获得满足要求的Fe-6.5％Si高硅钢片.
关键词:
PCVD
,
6.5％Si硅钢片
,
渗硅
,
扩散处理
刘刚
,
李超
,
马野
,
张瑞君
,
刘勇凯
,
沙玉辉
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00233
对3%无取向硅钢进行异步轧制以实现表面纳米化, 分别在真空和渗硅条件下进行不同参数的热处理, 研究显微组织,物相和成分的演变. 结果表明: 经过速比为1.31, 轧制道次为20, 总压下量为91%的异步轧制后, 板材表面形成了尺寸为10~20 nm, 取向呈随机分布的纳米晶; 在真空下升温, 表面纳米晶的再结晶温度明显提高; 在渗硅剂(Si粉+1% (质量分数)卤化物)中升温, 表面纳米晶的再结晶温度因外部Si原子沿着缺陷的快速扩散而进一步提高, 使得纳米晶界面能够在更高的温度下(750 ℃)发挥扩散通道作用, 促进Si原子的扩散, 并在显著地降低保温时间和(作为催化剂的)卤化物含量的同时获得致密的渗Si层.
关键词:
硅钢
,
异步轧制
,
表面纳米化
,
热稳定性
,
渗硅
刘刚
,
莫成刚
,
沙玉辉
,
赵骧
,
左良
材料研究学报
对硅钢依次进行喷丸、冷轧和固体粉末渗硅,测试了表层的组织、物相和成分.结果表明:喷丸后硅钢表层产生尺寸为10nm左右的纳米晶,91％的冷轧使表层纳米晶的尺寸略有增加.冷轧样品(在硅粉+卤化物中)在500℃即可实现渗硅,提高渗硅温度或在较高的温度下延长保温时间均能增加化合物层的厚度,而卤化物的含量影响不大.在较低的温度渗硅后化合物层为单一的Fe3Si相,随着温度的升高、时间的延长以及卤化物含量的增加FeSi相的含量提高.
关键词:
金属材料
,
硅钢
,
喷丸
,
渗硅
,
组织
刘刚
,
李超
,
马野
,
张瑞君
,
刘勇凯
,
沙玉辉
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00233
对3％无取向硅钢进行异步轧制以实现表面纳米化,分别在真空和渗硅条件下进行不同参数的热处理,研究显微组织、物相和成分的演变.结果表明:经过速比为1.31,轧制道次为20,总压下量为91％的异步轧制后,板材表面形成了尺寸为10～20 nm,取向呈随机分布的纳米晶;在真空下升温,表面纳米晶的再结晶温度明显提高;在渗硅剂(Si粉+1％(质量分数)卤化物)中升温,表面纳米晶的再结晶温度因外部Si原子沿着缺陷的快速扩散而进一步提高,使得纳米晶界面能够在更高的温度下(750℃)发挥扩散通道作用,促进Si原子的扩散,并在显著地降低保温时间和(作为催化剂的)卤化物含量的同时获得致密的渗Si层.
关键词:
硅钢
,
异步轧制
,
表面纳米化
,
热稳定性
,
渗硅
刘刚
,
莫成刚
,
李超
,
沙玉辉
钢铁
doi:10.13228/j.boyuan.issn0449-749x.20150323
为了探索利用轧制技术在板材表面获得纳米结构，并以此降低渗硅温度和卤化物质量分数，取硅质量分数3.0%硅钢和硅质量分数0.5%硅钢依次进行异步轧制和固体渗硅，对组织、物相和成分进行测试分析。结果表明，经过大压下量的异步轧制后，2种薄带的表面均形成了纳米晶，晶粒尺寸分别为50和70～120 nm。硅粉＋质量分数5%卤化物在500℃以上即可实现固体渗硅，原始板材中较高的硅质量分数有助于降低渗硅的初始温度。提高渗硅温度及在较高的温度下延长保温时间均可增加渗硅层厚度，而卤化物质量分数的影响不大。随着温度和卤化物质量分数的增加，渗硅层物相依次为：Fe3Si→FeSi＋Fe3Si→FeSi。
关键词:
硅钢
,
异步轧制
,
固体渗硅
,
组织
