乔雯钰
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包华
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李小慧
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顾哲明
腐蚀学报（英文）
以有机锡催化缩合型有机硅树脂为基体树脂的导电银胶为研究对象,通过扫描电镜(SEM)与能谱分析(EDS)分别对失效前后样品的银粉形貌及元素组成进行分析,并推断其失效机理为:银粉与空气中的H2S,SO2和H2O逐渐发生反应,最终可能生成Ag2S,Ag2SO3和Ag2O的混合物.对银胶固化物的体积电阻率进行了研究,表征了失效时间、银粉含量对银胶导电性能的影响,结果表明,银胶的体积电阻率随着失效时间的增加而变大,并随着银粉含量的增加而减小.
关键词:
缩合型硅树脂
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导电银胶
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失效分析
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体积电阻率
