刘成
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.04.006
将自制的球形超细铜粉,通过球磨改性成为片状铜粉,同时进行化学还原和铜离子萃取,在银氨溶液中置换镀银,使银均匀地沉积在铜的表面,并借助球磨的机械作用使镀层更紧密,包覆更完全.该工艺过程简单,可兼顾成本和性能两方面要求,可一次性制备高性能、低成本的片状镀银铜粉.
关键词:
金属材料
,
镀银铜粉
,
片状
,
萃取
,
抗氧化性
,
导电性
宋曰海
,
马丽杰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.07.003
采用置换还原法在片状铜粉上镀银.对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究.实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉.通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密.铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性.
关键词:
铜粉镀银
,
置换还原
,
抗氧化
