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Z-pin增强树脂基复合材料单搭接头弯曲性能

董晓阳 , 李勇 , 李吻 , 张向阳 , 肖军

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.02.005

为了研究Z-pin对单搭接头弯曲性能的影响,制备了不同参数Z-pin增强单搭接头试样,研究了Z-pin单搭接头在三点弯曲载荷下连接性能.结果表明:Z-pin(直径0.5mm)体积分数从0%~1.5%时,弯曲载荷随Z-pin体积分数的增加而增加,体积分数在1.5%~3.0%范围内时,试样的弯曲载荷随Z-pin体积分数的增加而下降,Z-pin体积分数为1.5%时达到最大值1303.2N;Z-pin直径为0.3~0.7mm时(体积分数1.5%),峰值载荷随着直径的增加而增加,0.7mm增强接头的弯曲载荷比0.3mm增强接头高出27.9%.Z-pin植入角度对单搭接头弯曲性能影响不大.另外,随着搭接长度的增加,单搭接头的弯曲性能提高.

关键词: 复合材料 , Z-pin增强 , 单搭接头 , 弯曲

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