陈曦
,
杨刚
,
杨屹
,
尹德强
,
杨德方
材料热处理学报
为研究多物理场耦合烧结法的低温快速致密化烧结机制及其动力学,以纯铁粉为研究对象,采用Gleeble-1500D热模拟机和真空烧结炉,对纯铁粉压坯分别进行了多物理场耦合烧结和传统真空烧结,并对两种烧结方式下的烧结机制及烧结活化能进行了对比研究.结果表明,传统真空烧结时的烧结机制以体积扩散为主,多物理场耦合烧结时其低温阶段以体积扩散为主,而高温阶段是体积扩散和蒸发凝聚的综合作用;传统真空烧结的烧结活化能为80.435 kJ/mol,而多物理场耦合烧结时的烧结活化能为23.551 kJ/mol.结果表明,电场对粉末材料的低温烧结快速致密化具有重要的促进作用.
关键词:
多物理场耦合烧结
,
烧结机制
,
动力学
,
活化能
邵辉
,
周洪庆
,
朱海奎
,
沈晓冬
功能材料
采用烧结法制备CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃,使用差热分析（TG-DSC）、X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）和性能测试研究CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃的烧结、晶化特性和性能。研究表明在875℃条件下烧成15min后,CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2和CaB2O4晶相,且结构致密,密度为2.48g/cm3;样品在10kHz下,相对介电常数εr为5.3,介电损耗tanδ为0.003;在样品烧成过程中,CBS微晶玻璃粉末首先晶化,然后才开始致密化过程,且CBS微晶玻璃的烧结属于析晶玻璃粘滞性流动烧结。烧结过程中的析晶与致密化是两个相互竞争的过程。
关键词:
低温共烧陶瓷
,
钙硼硅系微晶玻璃
,
烧结机制
,
介电性能
林子增
,
黄瑛
,
谢文理
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.增刊(Ⅰ).020
为明确陶粒制备工艺的烧成温度范围,考察焙烧机制,进行了不同温度污泥烧制页岩陶粒的实验研究.结果表明,工艺控制参数耐火度:Al2O3 +SiO2/Fe2O3+CaO+MgO+Na2O+K2O可以表征混合料烧成开始温度；1000℃以下烧制陶粒的孔径分布为单峰曲线,1050～1100℃烧制陶粒的孔径呈现双峰结构,焙烧机制对陶粒孔隙分布有如下影响:提高焙烧温度,峰值孔径增大,延长焙烧时间,峰值孔径相对位置增加；XRD分析表明,陶粒主要晶相为石英和蓝晶石,在1050℃以上烧结,孔分布出现双峰曲线,可能与氧化铁分解有关.
关键词:
城市污泥
,
陶粒
,
烧结温度
,
焙烧机制
马晓波
,
张维佳
,
王东新
,
孙本双
,
钟景明
稀有金属材料与工程
磁控溅射ITO靶材制备ITO透明导电薄膜作为平板显示、太阳能电池、气敏元件等电了器件的电极材料,需要ITO靶材具有高纯度、高均匀性、高密度、高导电性的特点.对比研究了ITO共沉淀粉与In2O3、SnO2单体混合粉同炉烧结ITO靶材的微观组织结构差异,如:晶粒尺寸分布、晶粒形貌、元素分布、烧结速率等.结果表明:单体混合粉的烧结速率要比共沉淀粉的烧结速率高,但是前者烧结ITO靶材的微观组织结构不及后者烧结的均匀性好.对比而言,共沉淀粉更容易获得结构组织均匀的ITO靶材,但前提是要合理的设计烧结工艺抑制烧结过程中In2O3的分解.研究结果将会对提高ITO靶材微观组织均匀性和减少靶材毒化,进而提高靶材生产效率提供有益的参考.
关键词:
ITO靶材
,
ITO共沉淀粉末
,
In2O3-SnO2单体混合粉
,
微观结构
,
烧结机制
高翔
,
王贤浩
,
邢娟娟
,
顾辉
,
张发强
,
李永祥
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2013.12716
采用常规高分辨透射电镜(HRTEM)在层状共生化合物Bi7Ti4NbO21中可经常观察到大量生长缺陷:比如插入额外的Bi3TiNbO9或Bi4Ti3O12层而产生的无序共生结构,以及由共生相Bi7Ti4NbO21和母相Bi4Ti3O12在同一晶粒内形成的共相体[1].为了给先前提出的共生结构重组生长模型提供更充分的依据,采用低/中分辨率下的高角环暗场像(HAADF)配合X射线能谱(EDXS)定量分析来研究共生缺陷的产生原因.观察到一种共生缺陷可以从共生相到Bi4Ti3O12母相发生结构渐变.用空间分辨的能谱测量可以排除相邻Bi3TiNbO9层所带来的干扰,其结果表明Bi4Ti3O12层中固溶了相当含量的Nb.一定量Nb的固溶进一步表明,在形成共生结构的过程中两种亚结构层之间发生了普遍的阳离子互换过程,而这一过程应该通过重组模型中的部分溶解液相来实现[1].
关键词:
层状铁电体
,
固溶
,
HAADF
,
烧结机制
陈焕涛
,
张小锋
,
周克崧
,
刘敏
,
邓春明
,
邓畅光
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.041
目的 采用低温超音速等离子喷涂(LT-HVOF)在镍基高温合金基体(K417)上制备了NiCoCrAlYTa粘结层,使用大气等离子喷涂(APS)在粘结层上制备了纳米7%Y2O3-ZrO2(7YSZ)陶瓷涂层,以获得温度梯度热循环下纳米陶瓷层的结构演变机制.方法 通过燃气热冲击实验仪对热障涂层模拟真实服役条件下温度梯度热循环的工作环境,采用一维稳态热传导模型计算了热障涂层中各涂层界面的温度,探讨了在热驱动作用下等径晶粒和非等径晶粒的扩散长大机制.结果 热循环次数为40次时,涂层近表面出现了烧结致密化现象,而陶瓷层底部涂层保持原来的结构.热循环次数增加到460次时,整个陶瓷层断面都发生了烧结致密化现象.结论 温度是涂层烧结致密化的主导因素.涂层中当等大晶粒接触形成弯曲颈时,由于弯曲颈只受水平方向静压力作用,晶粒中原子扩散速率慢,导致晶粒长大速率较慢;而当非等大晶粒接触形成弯曲颈时,在晶粒接触弯曲颈处存在一偏大晶粒方向的剪切力,其导致晶粒向弯曲颈扩散速率增加,晶粒长大速率较快.
关键词:
热障涂层
,
热循环
,
温度梯度
,
烧结机制
