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目的：制备一种低温一次烧成搪瓷涂料,并研究其性能。方法调整搪瓷配方中耐火与助熔化合物的配比,细化搪瓷粉体粒度,采用低温长烧工艺制备搪瓷涂料。通过 SEM 观察瓷层的微观结合形貌,考察密着性能,最后通过柠檬酸溶液处理测试其耐酸性能。结果最佳烧成工艺参数为：烧成温度780℃,烧结时间8 min。结论涂料密着性能良好,耐酸性能良好,在保证低温烧成的情况下,搪瓷涂料具备其他良好的性能。

关键词: 搪瓷涂层 , 低温 , 密着性能 , 耐酸 , 烧成工艺

利用煤矸石制备陶粒的配比和烧结制度的试验研究

张西玲 , 陈林 , 向芸 , 文忠和 , 王献忠

硅酸盐通报

以煤矸石为主要原料,采用烧结法研制陶粒.通过研究原料配比和烧成制度对陶粒性能的影响,得出制备陶粒的最佳配比为煤矸石∶粉煤灰∶混合料=80∶ 10∶10,外掺1％甲基纤维素;利用正交试验确定了煤矸石陶粒的最佳烧结制度:预热温度300℃、预热时间15 min,烧成温度1100℃、烧成时间45 min,分析表明影响陶粒吸水率的主要因素是预热时间,影响堆积密度的主要因素是烧结时间.并对产品进行了微观结构分析(SEM).

关键词: 陶粒 , 煤矸石 , 配比 , 烧结制度

无铅导电银浆的制备及其烧结工艺的研究

甘卫平 , 岳映霞 , 罗林 , 潘巧赟 , 熊志军

涂料工业

采用熔融冷却法制备了Bi2O3-SiO2-B2O3-ZnO系无铅低熔玻璃粉,固定浆料配比及制备工艺,将无铅玻璃粉、自制银粉和有机载体混合,经三辊碾磨机轧制成无铅导电银浆料.银浆料通过丝网印刷法印刷在玻璃基体上,在指定温度下保温烧结.采用XRD、DTA和SEM等手段分析了成分变化对无铅低熔玻璃粉软化温度和析晶温度的影响;采用差热分析法(TG、DTA)、SEM、四探针法、焊接法等研究了烧结温度和保温时间对烧成银膜导电性和附着力的影响.结果表明:无铅低熔玻璃粉中n(Bi3+);n(Si4+);n(B3+);n(Zn2+)=40∶20∶30∶10,银浆料的最佳烧结温度为700℃,最佳保温时间为15 min.

关键词: 无铅导电银浆 , 无铅低熔玻璃粉 , 烧结工艺 , 导电性 , 附着力