李维亚
,
俞丹
,
刘艳
,
王炜
电镀与涂饰
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜.研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)...
关键词:
聚甲基丙烯酸甲酯
,
化学镀铜
,
硫脲
,
次磷酸钠
,
沉积速率
,
导电性
,
极化曲线
申晓妮
,
任凤章
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.002
以次磷酸钠为还原剂的印制线路板化学镀铜为研究对象,采用扫描电镜、交流阻抗和线性极化等测试方法,研究了添加剂L-精氨酸在化学镀铜中的作用和其电化学行为.研究表明,适量的L-精氨酸能明显提高化学镀铜沉积速率,并改善镀层的质量,其最佳质量浓度为0.15 mg/L,沉积速率最高可达5.2 μm/h,施镀15...
关键词:
添加剂
,
PCB
,
化学镀铜
,
L-精氨酸
,
次磷酸钠
刘博涛
,
王东升
,
史冬虹
,
于洋
冶金分析
采用氢氧化钠、过氧化氢溶解试样后,加入盐酸,在隔绝空气的条件下,以氯化汞为催化剂,采用次亚磷酸钠将高价锡还原至二价,将溶液冷却至10℃以下,用碘酸钾滴定法测定了铝铜中间合金中锡的含量.实验表明,在滴定前加入5 mL 250 g/L的硫氰酸铵溶液与Cu(Ⅰ)生成硫氰酸亚铜沉淀可消除铜的干扰,而其它共存...
关键词:
锡
,
铝铜中间合金
,
次亚磷酸钠
,
碘酸钾
申晓妮
,
任凤章
,
赵冬梅
,
肖发新
材料科学与工艺
为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明：适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L...
关键词:
添加剂
,
PCB
,
化学镀铜
,
硫酸镍
,
次磷酸钠
申晓妮
,
任凤章
,
张志新
,
肖发新
腐蚀学报（英文）
以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、线性极化、电化学阻抗等测试方法,重点探讨了添加剂α-α'联吡啶对该体系的影响.结果表明,α-α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其最佳浓度为10 mg/L.适宜条件下镀层结晶均匀、细致,沉积层为立方晶系单质Cu.随着α-α’联吡啶浓度的增加,Cu阴...
关键词:
添加剂
,
化学镀铜
,
α-α’联吡啶
,
次磷酸钠
刘存海
,
罗媛
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.007
以EDTA为配体,CuSO4·5H2O为主盐,次磷酸钠为还原剂,对铸铁基体表面化学快速镀铜进行了研究,确定的镀液的组成为:7.5 g/L CuSO4·5H2O,20 g/L EDTA,38g/L次磷酸钠,37 g/L四硼酸钠,15 g/L柠檬酸三钠,0.5g/L硫酸镍,0.2mg/L硫脲,0.05 ...
关键词:
化学镀铜
,
EDTA
,
次磷酸钠
