夏天东
,
张伟
,
徐仰涛
电镀与涂饰
采用阴极极化曲线、循环伏安曲线、恒电位暂态电流-时间曲线和扫描电镜等测试方法,对含有不同质量浓度糖精钠的某公司镀镍液(主要含Ni 65～80 g/L、Na+ 30～40 g/L、Cl-65～85 g/L、SO24-90～115 g/L、 H3BO3 6～10 g/L、其他金属离子＜0.013 g/L)的电化学性能和镍在其中的电结晶行为进行了研究.研究表明,糖精钠的存在使镍的沉积电位负移,在糖精钠质量浓度为1.5 g/L时负移程度最大.镍的电结晶过程符合形核-长大机理,糖精钠不改变镍的电结晶机理,但阻碍其长大过程.随着电解液中糖精钠浓度的增加,在tm＜t＜2tm (tm表示恒电位下达到峰值电流所用的时间)时间段内的形核方式由瞬时成核转变为连续成核.随着糖精钠浓度的增加,沉积层变得平整、致密.
关键词:
镍
,
电沉积
,
糖精钠
,
电结晶
,
电化学
杨芬
,
王春霞
,
刘辉
,
彭雄宇
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.10.002
采用X-射线衍射和电化学测量法研究糖精钠和硫酸铈两种添加剂对电镀镍始极片的晶面取向、晶粒大小以及耐蚀性的影响.结果表明,在镀镍溶液中加入糖精钠或硫酸铈对镀层晶面取向、晶粒大小均有影响,晶面取向都呈现(200)择优,且晶粒都更细小.镀层的极化曲线显示糖精钠和硫酸铈都能使其自腐蚀电位更负,而对其腐蚀速率都有减缓作用,厚镍始极片作为电镀阳极时有利于电极的均匀溶解.
关键词:
糖精钠
,
硫酸铈
,
始极片
,
晶面取向
,
晶粒
