石凤健
,
王雷刚
,
王海龙
,
汪建敏
材料热处理学报
研究了CuCrZr合金等径角挤压(ECAP)后的微观组织演变及软化温度.结果表明,固溶态CuCrZr合金经路线B_c(每挤一道次后试样沿同一方向旋转90°)等径角挤压10道次后组织细化至亚微米级,超细晶晶粒较为等轴、均匀.等径角挤压10道次后合金的软化温度约为530℃,但550℃时,合金的硬度仍高达...
关键词:
等径角挤压
,
CuCrZr合金
,
软化温度
,
超细晶
邓猛
,
贾淑果
,
赵平平
,
王梦娇
,
党景波
,
段超
,
于祥
材料热处理学报
研究了时效时间和时效温度对热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金显微硬度的影响,并观察了合金的显微组织.结果表明,时效初期析出相迅速析出,合金显微硬度上升迅速,时效后期析出相粗化和晶粒的长大的交互作用使合金的显微硬度迅速下降,在500℃时效1h时,合金的显微硬度达到271HV;热轧态Cu-Ni-Si...
关键词:
Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金
,
显微硬度
,
晶粒长大
,
软化温度
甘卫平
,
罗林
,
熊志军
,
向峰
,
岳映霞
材料导报
制备了不同软化温度的太阳能正面电极浆料用Pb-Si-B-O系玻璃粉,将玻璃粉、银粉、掺杂剂和有机载体配成浆料,经丝网印刷、红外烧结在多晶硅电池片上制备成正面电极.对玻璃粉进行了XRD测试,研究了PbO、SiO2含量对玻璃粉软化温度的影响规律,用扫描电子显微镜分析了浆料烧结膜表面的微观结构,采用拉力机...
关键词:
玻璃粉
,
软化温度
,
表面形貌
,
附着力
,
电性能
范建军
,
杨礼元
,
蔡湄夏
,
赵国栋
,
席玉明
,
张文平
钢铁
通过在铁精矿粉中配加镁质粘结剂进行了生产镁质球团矿的试验研究。研究结果表明,与酸性球团矿相比,配加镁质粘结剂生产MgO球团矿时所需要的预热温度和焙烧温度均较高,且焙烧时间也较长。但对铁精矿和镁质粘结剂混匀进行润磨预处理能改善MgO球团矿预热焙烧性能。混合料经润磨预处理后,球团矿预热温度能降低80℃,...
关键词:
MgO球团矿
,
润磨
,
预热温度
,
焙烧温度
,
膨胀率
,
软化温度
喻文志
,
朱晓云
,
龙晋明
硅酸盐通报
采用高温熔融淬冷法制备了以Bi2O3-B2O3-ZnO-SiO2为基础成分,同时添加不同含量CuO的包封玻璃,研究了氧化铜加入量对包封玻璃的结构、转变温度、软化温度、化学稳定性及其与铜厚膜润湿性的影响,同时研究了由包封玻璃制备的包封介质层与铜厚膜的结合情况.结果表明:随着CuO添加量的增加(0～7％...
关键词:
氧化铜
,
包封玻璃
,
软化温度
,
化学稳定性
,
润湿性
柳瑞清
,
谢伟滨
,
黄国杰
,
张建波
,
樊小伟
,
杨胜利
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2016.03.015
研究了Co元素对Cu-3.0Ni-0.75Si合金电导率、硬度和软化温度演变规律的影响,并探讨了高温条件下Cu-3.0Ni-0.75Si-xCo合金电导率、硬度和抗拉强度随温度的变化规律,使用扫描电镜(SEM)对合金的拉伸断口形貌进行了分析.结果表明:经热轧,950℃×1 h固溶处理,一次冷轧,45...
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
软化温度
,
Co
