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Failure Modes of Lead Free Solder Bumps Formed by Induction Spontaneous Heating Reflow

The shear failure modes and respective failure mechanism of Sn3.5Ag and Sn3.0Ag0.5Cu lead-free solder bumping on Au/Ni/Cu metallization formed by induction spontaneous heating reflow process have been investigated through the shear test after aging at 120±C for 0, 1, 4, 9 and 16 d. Different typical...

关键词: Induction spontaneous heating reflow , Self , Heat , Reflow , lead , free , sol

TiO_2薄膜溶胶过程影响因素分析与表征

吕开云 , 许文苑

稀有金属材料与工程

稳定性是表征溶胶质量的重要指标,通过溶胶的粘度可以直接表征.以钛酸四丁酯,无水乙醇,乙酰丙酮(Acac),冰乙酸为原料,采用溶胶-凝胶法制备纳米TiO_2薄膜,跟踪测量溶胶粘度随时间的变化规律,粘度合适且长期稳定的溶胶适合于制备高质量的薄膜.讨论溶胶各组分的配比与溶胶稳定性的关系.结果表明,影响胶化...

关键词: TiO_2 , 溶胶 , 稳定性 , 粘度 , 薄膜

喷雾干燥法金刚石-陶瓷结合剂复合烧结体的制备及表征

郝素叶 , 万隆 , 王俊沙 , 宋冬冬 , 胡伟达 , 张磊欣

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.08.010

以金刚石和无机溶胶为原料，采用喷雾干燥法制备金刚石‐陶瓷结合剂复合粉体，将粉体压制、烧结，获得金刚石‐陶瓷结合剂烧结体。采用扫描电镜和激光粒度分析仪对复合粉体的形貌和粒径分布进行表征，借助综合热分析仪选取复合体的烧结温度，利用抗折试验机、扫描电镜和X射线衍射分别对喷雾干燥法和熔融法所制烧结试样的抗弯...

关键词: 溶胶 , 喷雾干燥 , 陶瓷结合剂 , 金刚石

硅、铝溶胶对碳化硅窑具的结构及性能的影响

尹朋岸 , 王子晨 , 郭兴忠 , 杨辉 , 杨新领 , 郑浦

硅酸盐通报

以SiC颗粒为骨料,硅微粉为基体相,硅、铝凝胶在高温下形成纳米颗粒作为增强相制备了碳化硅窑具,分析了硅、铝溶胶的添加量对碳化硅窑具烧结特性、力学性能、物相组成及显微结构的影响规律.结果表明,硅、铝溶胶的添加可以增强碳化硅窑具的力学性能.当单独添加硅溶胶量为2.0％时,其抗弯强度可达19.67 MPa...

关键词: 碳化硅窑具 , 溶胶 , 性能 , 显微结构