张亮
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郭永环
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孙磊
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何成文
稀有金属材料与工程
研究SnAgCuFe焊点的本构方程,采用拉伸测试拟合本构模型的9个参数.基于有限元模拟应用Anand模型分析WLCSP30器件SnAgCuFe焊点的应力-应交响应.结果表明,器件最大应力集中在拐角焊点上表面,SnAgCuFe焊点应力值明显小于SnAgCu焊点.基于疲劳寿命预测模型,证实微量的Fe可以显著提高SnAgCu焊点疲劳寿命,因此SnAgCuFe可以替代传统的SnPb应用于电子封装.
关键词:
Anand 模型
,
焊点
,
应力-应变
,
疲劳寿命
郭兴东
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张柯柯
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邱然锋
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石红信
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王要利
,
马宁
中国有色金属学报
采用SEM、EDS、XRD等对苛刻热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面IMC及接头性能进行研究。结果表明：苛刻热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面IMC由(Cu,Ni)6Sn5和Cu3Sn相组成；随热循环周期的增加，钎焊接头的界面IMC (Cu,Ni)6Sn5形态由波浪状转变为局部较大尺寸的“笋状”，IMC平均厚度和粗糙度增大，相应接头剪切强度降低。添加适量Ni 0.05%(质量分数)的钎焊接头界面IMC平均厚度和粗糙度最低，接头剪切强度最高。在100热循环周期内，随热循环周期增加，Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头剪切断口由呈现钎缝处的韧性断裂向由钎缝和IMC层组成以韧性为主的韧?脆混合断裂转变。
关键词:
无铅钎料
,
苛刻热循环
,
接头
,
金属间化合物
,
性能
