张亮
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郭永环
,
孙磊
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何成文
稀有金属材料与工程
研究SnAgCuFe焊点的本构方程,采用拉伸测试拟合本构模型的9个参数.基于有限元模拟应用Anand模型分析WLCSP30器件SnAgCuFe焊点的应力-应交响应.结果表明,器件最大应力集中在拐角焊点上表面,SnAgCuFe焊点应力值明显小于SnAgCu焊点.基于疲劳寿命预测模型,证实微量的Fe可以...
关键词:
Anand 模型
,
焊点
,
应力-应变
,
疲劳寿命
郭兴东
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张柯柯
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邱然锋
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石红信
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王要利
,
马宁
中国有色金属学报
采用SEM、EDS、XRD等对苛刻热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面IMC及接头性能进行研究。结果表明：苛刻热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面IMC由(Cu,Ni)6Sn5和Cu3Sn相组成；随热循环周期的增加，钎焊接头的界面IMC (Cu,N...
关键词:
无铅钎料
,
苛刻热循环
,
接头
,
金属间化合物
,
性能
