许小琴
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.003
通过对钼铜载体进行镀金前处理工艺研究和试验,确定了以化学粗化、化学脱膜和烧镍为关键的前处理过程,解决了镀层结合力差的问题,所得到镀层也满足金锗钎焊要求,为小批量多品种的微波产品研制提供了必要的工艺支撑,有很好的应用前景.
关键词:
钼铜载体
,
前处理
,
热处理
,
镀金
,
结合力
,
钎焊性
丁辉龙
,
何莼
,
叶家明
,
陈喆垚
电镀与涂饰
为了满足发光二极管(LED)照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要,开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品.该镀银液含有的氰化物浓度低,所得银镀层具有高光亮度(≥ 2.0 GAM)和高反射率(波长450 nm下≥94％),能降低光吸收损失,增大光反射,从而提高LED的出光效率,并且键合及焊接性能优良.该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽,可用于40～ 100A/dm2下的高速喷镀设备,能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层,提高生产力.
关键词:
发光二极管
,
引线框架
,
镀银
,
光亮度
,
键合性能
,
可焊性
陈文学
,
薛松柏
,
王慧
,
胡玉华
稀有金属材料与工程
研究Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响规律.结果表明,Ag不仅对Sn-9Zn无铅钎料的润湿性能和显微组织有明显作用,而且对钎料接头的力学性能也有较大的影响.添加0.3%Ag(质量分数,下同)后,钎料的抗氧化性能得到提高,因此钎料的润湿性能得到改善.Sn-9Zn-0.3Ag具有比Sn-9Zn钎料更均匀的组织.研究结果还表明,添加0.3%Ag后,钎料接头的力学性能最佳,接头断口显示有大量的细小均匀的韧窝组织.当A8的添加量添加到1%时,在韧窝底部出现Cu-Zn、Ag-Zn金属间化合物,此时,接头力学性能下降.
关键词:
无铅钎料
,
Ag
,
润湿性能
,
微观结构
,
力学性能
赖福东
,
陈世荣
,
曹权根
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
在印制线路板上化学镀镍钯磷合金,研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响,获得了较优镀液配方和工艺条件:NiCl2·6H2O 24 g/L,PdCl2 0.1 g/L,NaH2PO2·H2O 0.15 mol/L,三羟甲基氨基甲烷(Tris) 0.05 mol/L,乙二胺20 mL/L,温度65 ～ 70℃,pH 8.5 ～ 9.0,时间20 min.采用扫描电子显微镜和能谱仪对镀层的形貌和组成进行了表征,通过结合力测试、中性盐雾试验和可焊性试验测试了镀层性能.所得镍钯磷合金镀层光亮、孔隙率低,具有良好的结合力和耐蚀性,能满足PCB制作中的可焊性要求.
关键词:
印制线路板
,
化学镀
,
镍钯磷合金
,
可焊性
,
耐蚀性
刘永永
,
刘涛涛
,
陈月华
,
袁礼华
,
江德凤
,
朱俊昊
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.07.005
目的：解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、pH值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀层的质量、结合力及盐雾性能指标。结果镀液体系在比较宽泛的电流密度和温度范围内,都能得到可焊性优良的镀层,其沉积速率随电流密度的增大呈线性增加。浸润法和回流焊接试验表明,镀层可焊性满足要求。在稳态湿热(45℃, RH=95%)环境中48 h或恒温烘烤(150℃,1 h)后,镀层可焊性仍均满足要求。结论在电流密度1~5 A/dm2,pH值3.2~4.4,温度40~55℃的条件下能得到优良的可焊性镀层,满足回流焊对镀层可焊性的要求,并且放置半年后可焊性不降低。
关键词:
镀镍
,
可焊性
,
回流焊
,
封装
,
集成电路封装外壳
,
镀层质量
