钟国明
,
曾鹏
,
李东强
,
谢光荣
,
段水旺
电镀与涂饰
在45钢基体上用氧-乙炔火焰热喷涂Cu-10Al-X粉末制备了高铝青铜涂层,并通过不同的热处理工艺对其进行强化.用显微硬度计、能谱仪、X射线衍射仪、扫描电镜、激光共聚焦显微镜和材料表面性能综合测试仪考察了热处理对涂层显微组织、物相与性能的影响.结果表明,经过600℃/0.5 h固溶强化与400℃/1 h时效强化后,高铝青铜涂层出现了Cu9Al4、CuAl、CuAl2、Cu3Al等金属间化合物,以Al65Cu20Fe15、AlFe为代表的硬度较高的k相和Al2O3致密氧化膜,硬度和耐磨性得到了较大的改善.
关键词:
钢
,
高铝青铜
,
热喷涂
,
热处理
,
固溶强化
,
时效强化
,
硬度
,
耐磨性
黄元盛
,
温立哲
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.07.027
目的：研究Al3CoCrCu1/2FeMoNiTi高熵合金涂层的退火时效硬化及其强化机理。方法使用激光熔覆设备，在40Cr钢上制备了Al3CoCrCu1/2FeMoNiTi高熵合金涂层，对涂层进行了退火处理。使用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和显微硬度计对涂层进行了分析。结果涂覆态涂层为BCC单相结构，经300℃和500℃退火，涂层仍然为BCC单相；700℃退火后，涂层析出了NiTi金属间化合物相；900℃退火后，涂层由FCC相及NiTi金属间化合物组成。涂覆态和经300~700℃退火的涂层为胞粒状，经900℃退火后，涂层为板条状。经300℃退火，涂层硬度下降，但超过300℃退火，硬度比涂覆态的高。700℃退火合金硬度达到最大值924HV。退火温度升到900℃后，硬度比700℃退火的低。NiTi析出相促进了硬度提高，位错强化机制能较好解释该高熵合金的固溶强化现象。结论 Al3CoCrCu1/2FeMoNiTi合金涂层具有明显的时效硬化效应，700℃退火可获得最佳的时效硬化效果。
关键词:
高熵合金
,
退火
,
激光熔覆
,
时效硬化
,
硬度
,
固溶强化
,
位错
刘光明
,
康永林
,
陈继平
,
冯月雪
,
周建
,
滕华湘
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.04.002
对Ti+Nb+B复合处理超低碳高强度BH钢的热轧、冷轧和连续退火进行实验.结果表明:试制的超低碳高强度BH钢退火板的屈强比为0.536,烘烤硬化值为44MPa,具有较为优良的成形性能和烘烤硬化性能,抗拉强度为394MPa,达到了390MPa级超低碳高强度BH钢板的强度要求.物理化学相分析表明:添加在超低碳高强度BH钢中的B除了析出了2mg/kg的BN,大部分的B在钢中以间隙固溶的形式存在,对超低碳高强度BH钢基体起到了固溶强化的作用.
关键词:
超低碳
,
高强度BH钢
,
Ti+Nb+B
,
第二相析出
,
固溶强化
李飞
,
赵侠
,
李鑫
,
金玉华
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.06.008
基于固体与分子经验电子理论(EET),对Cu及Cu-Zn合金固溶体的价电子结构进行分析.计算一组表征金属和合金相性质的价电子结构参数统计值n'_A,E'_A,研究价电子结构参数σN与合金稳定性的关系.计算结果表明,Cu的统计值n'_A,E'_A与相应的最可几值n_A,E_A,的计算偏差分别为5.72%和6.86%;Zn原子的加入,提高Cu晶胞中最强共价键的结合能力,使n'_A由0.353 937增大到0.391 175,起到了固溶强化作用;同时,Zn原子溶入,使σ_N急剧增大,增强基体的稳定性.
关键词:
Cu-Zn合金
,
价电子结构
,
统计值
,
固溶强化
王小娜
,
韩利战
,
顾剑锋
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00478
利用等转变量方法和恒速升温时效过程中的电阻实验研究了NZ30K镁合金的析出动力学,获得了动力学模型的激活能Eαr和修正指前因子Aαr,可用于准确描述不同时效条件下强化相的析出过程.NZ30K镁合金欠时效阶段和峰时效的力学性能显示,在180～250℃范围内峰时效屈服强度一致,约为150MPa.通过最小二乘法确定了NZ30K镁合金180～250℃范围内时效时析出强化模型参数C,约为93MPa,实验数据和模型预测数据一致,证明该模型能应用于NZ30K镁合金欠时效和峰时效条件下屈服强度的预测.
关键词:
NZ30K镁合金
,
析出动力学
,
沉淀强化
,
固溶强化
,
屈服强度
李维娟
,
张恒毅
,
付豪
,
张建平
,
戚翔宇
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00434
测试了低碳钢不同退火温度下烘烤态的应力-应变曲线和烘烤硬化(BH)值以及变形态和烘烤态的内耗曲线,研究了不同退火温度下的烘烤硬化机制.结果表明,退火温度由750℃逐渐提高到880℃,应力-应变曲线均表现不连续屈服现象,且屈服平台的锯齿状越来越明显,屈服点延伸量不断增大.退火温度由750℃提高到780℃,BH值降低,变形态和烘烤态的Snoek峰高差值增大,SKK峰高降低,Kê峰变化不大,固溶强化对烘烤硬化起主导作用.退火温度由780℃逐渐提高到880℃,BH值不断增大,变形态和烘烤态的Snoek峰高差值逐渐减小,SKK峰的驰豫强度逐渐增大,Kê峰变化不大,Cottrell气团强化对烘烤硬化的作用逐渐增强.烘烤硬化机制是固溶强化、Cottrell气团强化和沉淀强化的共同作用.
关键词:
烘烤硬化
,
内耗
,
固溶强化
,
Cottrell气团强化
,
沉淀强化
张国全
,
巫小飞
,
赵君
,
邬云川
,
范永亮
,
卢建民
贵金属
采用真空熔铸法制备不同硼含量铸锭，并加工成不同丝径的悪品，利用光恘显微镜、扫描电镜、电子拉力试悚机等分析手段对其物理性能和微观结构进行了悁究。结果表明，硼在铂中形成间隙固溶体，铂的晶格常数增大，产生晶格畸变，阻碍位错惕动，铂的强度得到明显强化，硼与铂形成合金后，使铂的晶粒得到细化，硼在铂中起到强化作用的同时惁使铂的脆性增加。
关键词:
微合金化
,
固溶强化
,
强化机制
,
铂丝
李桂华
,
何文军
,
王义善
,
黄准
,
刘雪松
黄金
doi:10.11792/hj20160502
采用氧气乙炔火枪制备了4种镍质量分数分别为0,2.5,5,8%的18K金合金;利用显微硬度仪和X射线衍射仪研究了镍质量分数对18 K金固溶强化的影响.其研究结果表明:随着镍质量分数的增加,合金的硬度不断增加;这主要是由于镍质量分数的增加提高了合金的固溶度,加强了固溶强化机制.此外,镍元素对金的固溶强化效果要强于其他补口元素,这也是合金硬度提高的原因.
关键词:
固溶强化
,
18K金
,
镍元素
,
合金硬度
