材料期刊网

界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-Ag-Cu/Cu(Ni)\,BGA焊点界面IMC形成与演化的影响

李勋平周敏波夏建民马骁张新平

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00063

研究了焊盘材料界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni) BGA(Ball Grid Array)结构焊点焊后态和125℃等温时效过程中界面金属间化合物(IMC)的成分、形貌和生长动力学的影响. 结果表明, 凸点下金属层(UBM) Ni界面IMC的成分与钎料中Cu含量有关...

关键词: 无铅焊点 , cross-interaction of interface , intermetallic compounds , Kirkendall void , spalling phenomenon