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点焊电极表面电火花沉积TiB_2涂层的特征

罗成 , 熊翔 , 董仕节 , 罗平

材料热处理学报

在CuCrZr电极表面通过电火花振动沉积制备了TiB_2功能涂层,测试了功能涂层的显微形貌、物相、硬度以及界面元素分布.试验表明,TiB_2涂层电极具有典型的电火花涂层结构,存在明显的元素互扩散,表明功能层与基体之间为冶金结合.但TiB_2涂层结构不致密,存在裂纹和孔洞,硬度较低.随着电火花电容和电压的增加.涂层的硬度降低.元素扩散和涂层氧化的加剧,是导致涂层硬度降低的主要原因.由于基体Cu的气化、脆性剥落和熔敷棒的切削作用,沉积TiB_2后基体质量反而降低.高电压下电火花沉积以及预涂敷Ni,都会导致基体质量降低更多.

关键词: 点焊电极 , TiB_2 , 显微结构 , 电火花沉积 , 性能 , 功能涂层

电阻点焊电极的研究进展与发展趋势

帅歌旺 , 周平建 , 刘建彬

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.07.010

电极是电阻点焊工作过程中最关键的部件,电极性能的优劣直接影响点焊的焊接质量和焊接效率.介绍了点焊电极的失效形式和失效机理,分别论述了点焊电极成分、强化工艺和结构设计以及点焊工艺和被焊件材料对电极性能的影响,提出了改善点焊电极寿命的未来研究发展趋势.

关键词: 点焊电极 , 失效机理 , 强化工艺 , 电极结构

点焊电极表面电火花强化TiC-TiB_2涂层

汤精明 , 姜忠宇 , 石平

材料热处理学报

以Ti、B4C和Cu等粉末为原料,采用自蔓延高温合成工艺制备TiC-TiB2复合材料,并通过电火花表面强化在点焊镀锌钢板用电极的表面制备TiC-TiB2复合强化层。用四探针法测量了强化层的电导率,利用SEM和XRD分析了强化层的微观结构和物相,运用点焊实验测试了强化电极的使用寿命,初步分析了强化层对电极失效的影响。结果表明:电火花强化层致密无明显分层,强化层与基体间为牢固的冶金结合;强化层物相主要为TiB2、TiC、B2O3和Cu等,强化层中的非晶组织和组织细化使其衍射峰宽化;TiC-TiB2复合强化层的导电率可达86.53%IACS,具有良好的导电性能,适合制作点焊电极材料;强化电极的点焊寿命比无强化层电极大约提高了4倍。

关键词: 电火花表面强化 , TiC-TiB2 , 强化层 , 点焊电极

内氧化法制备点焊电极用ZrO2/Cu复合材料的组织与性能

徐玉松 , 靳翠平 , 李鹏 , 范继 , 仇璐

机械工程材料

采用改进的内氧化法制备了点焊电极用ZrO2/Cu复合材料,并对其进行了塑性变形及热处理,研究了不同工艺条件下复合材料的显微组织、硬度和导电性.结果表明:ZrO2/Cu复合材料组织均匀细小,ZrO2颗粒弥散分布于铜基体中;随着冷拉拔变形量增大,复合材料的硬度增大,导电率降低,其较佳的冷拉拔变形量为60%,此时复合材料的硬度可达100 HV,导电率为86%IACS;随着加热温度的提高和保温时间的延长,复合材料仍具有较高的导电率,且硬度变化较小,其耐高温性优于铜铬锆合金的,适合作为点焊电极材料.

关键词: 点焊电极 , 内氧化法 , ZrO2/Cu复合材料 , 显微组织

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