吴云龙
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成惠峰
,
余刚
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王永斌
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韩磊
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付静
材料科学与工程学报
透明导电薄膜的厚度制约其光电性质。本研究利用磁控溅射技术制备了厚度变化范围为200-1500nm的ITO薄膜,探索了薄膜颜色、可见光透过率、面电阻与膜厚的关系。薄膜颜色随着膜厚的增加呈现有规律的变化,可见光透过率随薄膜厚度的增加而呈现振荡下降趋势,并出现了极大值(紫红色),振荡趋势可用多光束干涉解释;薄膜面电阻随膜厚的增加呈减小趋势,薄膜厚度为1387nm时,面电阻为1.3Ω/□,薄膜最小电阻率为1.8×10-4Ω.cm。文章给出了可以通过选择恰当的薄膜厚度,以尽可能满足透明导电薄膜面电阻、透过率两个相互矛盾的指标。
关键词:
ITO
,
可见光透过率
,
面电阻
,
透明导电氧化物
闫方存
,
滕媛
,
严继康
,
杜景红
,
易建宏
,
甘国友
功能材料与器件学报
为提高太阳能电池银导电浆料的导电性能,降低银粉用量,本文采用丝网印刷方法,探究了银粉形貌、银粉含量、不同银粉级配对银浆导电性能的影响,并对银膜导电机理进行了讨论.实验发现,在片状银粉含量占银粉总含量的80%时,方阻由球形银粉的15.65 mΩ./□降低到7.41 mΩ/□;作为导电相的混合型银粉含量在73%时,银膜方阻降到最低6.59mΩ/□,导电性能得到有效提高.这是因为片状银粉烧结后呈线接触或面接触状态,改变了球形银粉间点接触的导电模式,能有效降低银膜的体电阻率.
关键词:
导电浆料
,
片状银粉
,
方阻
,
导电模型
,
银粉级配
高立华
,
郑玉婴
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.08.006
采用射频磁控溅射工艺,以高密度氧化锌铝陶瓷靶为靶材,衬底温度控制在室温,在玻璃基底上制备了透明导电 ZnO∶Al(ZAO)薄膜.利用 X 射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)、紫外-可见光谱仪和范德堡法,系统研究了不同溅射功率对薄膜的结构、形貌及光电特性的影响.结果表明,不同溅射功率对薄膜的光透射率影响不大,而对薄膜结晶和电学性能影响较大.XRD 表明薄膜为良好的 c 轴择优取向;可见光区(400~600 nm)平均透过率达到85%以上;在120 W 下沉积的薄膜电学性能达到了最佳.
关键词:
ZAO 薄膜
,
溅射功率
,
方块电阻
,
透过率
闫方存
,
滕媛
,
严继康
,
康昆勇
,
易健宏
,
甘国友
贵金属
为了研究银浆的组成比例和烧结过程对银膜烧结后性能的影响,通过一系列的实验研究了不同配比的银粉、玻璃粉和有机载体配制成银浆并在不同烧结温度和保温时间下烧结对银膜附着力和方阻的影响。烧结银膜的形态用扫描电镜观察。结果表明,当银粉、玻璃粉和有机载体在银浆中的配比为80:5:15且银粉由球形银粉和片状银粉按1:1的比例制备的银浆在760℃烧结保温5min时性能较优。银膜的附着力和方阻分别为8.2 N和5.6 m?/□。
关键词:
银浆料
,
组分
,
烧结工艺
,
附着力
,
方阻
冯亚丽
,
张慧茹
高分子材料科学与工程
采用聚乙二醇1000优化了化学镀银中的敏化/活化工艺,采用施镀所用还原液对织物还原处理,以氨水、乙二胺和硫代硫酸钠作为复合络合剂,开发了涤纶织物绿色化学镀银技术;并在此基础上开发了双层镀银技术.采用扫描电镜和四探针研究了工艺对银镀层的表面形貌和表面方块电阻的影响,并由上海计量测试技术研究院测得镀银涤纶织物的电磁屏蔽效能.结果表明,得到的镀银层光滑、平整、致密,单层镀银涤纶织物的方块电阻为20 mΩ/□~30 mΩ/□、双层镀银涤纶织物的电阻为9 mΩ/□~15 mΩ/□,在30MHz~~3000MHz频率范围内,单、双层镀银涤纶织物的电磁屏蔽效能分别为78.05dB和87.82dB.
关键词:
化学镀银
,
表面形貌
,
方块电阻
,
电磁屏蔽效能
杨初
,
堵永国
,
汪晓
,
秦峻
,
肖爽
贵金属
分别制备了不同银粉形貌和不同银粉质量分数的导电油墨,采用锥板粘度计测量了油墨粘度随剪切速率的变化曲线,并得到了油墨在120℃固化时固化膜电阻随时间的变化关系.结果表明,导电油墨中片状银粉的片径越大,表现出的粘度越大,而且触变破解指数也越大,具有更好的触变性;在不改变树脂种类和工艺的情况下,银粉质量分数越高,则制备的导电油墨的粘度越大,且具有更大的触变破解指数;在银粉质量分数相同的情况下,片状银粉制备的导电油墨的方阻比球形银粉制备的导电油墨的方阻要低,而且片状银粉的比表面积越大,方阻越小.而片状银粉制备的导电油墨的溶剂释放性比球形银粉制备的导电油墨的溶剂释放性要差些.
关键词:
金属材料
,
导电浆料
,
银粉形貌
,
粘度
,
触变破解系数
,
方阻
宋秉政
,
赵亚萍
,
蔡再生
表面技术
目的 优化联氨-氨配合体系化学镀纯镍的工艺条件.方法 以壳聚糖为织物的预处理剂,通过单因素实验,探讨化学镀镀液各组分的浓度和pH值、温度、施镀时间等因素对化学镀纯镍锦纶织物的方阻和增重率的影响.结果 最优化学镀工艺条件如下:乙酸镍质量浓度45 g/L,水合肼质量浓度20 g/L,硫酸铵质量浓度8 g/L,镀液pH值为9,施镀温度为75℃,施镀时间为2h.结论 采用此反应体系,锦纶织物经壳聚糖改性处理后,可在最优施镀工艺条件下得到纯镍镀层,且镀层致密,方阻较小.
关键词:
化学镀纯镍
,
水合肼
,
壳聚糖
,
方阻
彭寿
,
操芳芳
,
金良茂
,
汤永康
,
王东
,
王魏巍
,
单传丽
,
倪嘉
材料热处理学报
doi:10.13289/j.issn.1009-6264.2016-X277
采用简单高效的一步多元醇法以FeCl3.6H2O为成核控制剂,在低温、静置的条件下成功合成了产量高、形貌尺寸均匀、银线平均长度80~110 μm、平均直径为40 ~ 80 nm,长径比大于1000的高长径比Ag纳米线.将制得银纳米线通过无水乙醇分散,得到一系列质量体积浓度的银线分散液,利用旋涂装置在PET上制备成膜,得到薄膜方阻仅6Ω/sq、可见光透过率80%左右性能良好的银纳米线透明导电薄膜,并探讨了旋涂层数、旋涂速度对各质量体积浓度薄膜性能的影响.
关键词:
银纳米线
,
透明导电膜
,
高长径比
,
方块电阻
,
旋涂