田永常
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方小红
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潘秉锁
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杨凯华
表面技术
目的：研究稳定剂NH4 HF2对铁电结晶过程的影响。方法采用线性电位扫描伏安法、单电位阶跃计时电流法、电化学交流阻抗谱等技术，研究含不同浓度NH4 HF2的镀铁溶液中，铁在玻碳电极上的电沉积行为。结果随着NH4 HF2浓度的增加，铁沉积的阴极极化变小。在-1.225~-1.300 V阶跃电位范围内，铁在玻碳电极上的电结晶都遵循三维瞬时成核理论，稳定剂浓度的变化不会改变其成核机理。随着NH4 HF2浓度的增加，晶核垂直生长速率和双电层电容明显增大，溶液/电极界面电荷传递电阻显著降低，而溶液电阻呈小幅度降低。结论稳定剂NH4 HF2的加入可促进Fe2+的电沉积，并提高晶核的垂直生长速率。
关键词:
铁电沉积
,
稳定剂
,
成核机理
,
交流阻抗
魏徵
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王源升
,
王方超
,
王轩
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.04.016
以聚醚多元醇(PPO330)和甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料,合成了一种泡孔结构较好的聚氨酯软质泡沫材料,研究了催化剂和匀泡剂质量分数对其孔结构的影响.结果表明,随着胺催化剂AN33质量分数的增大,泡沫孔径和开孔率都随之增大.而随着锡催化剂二丁基二月桂酸锡质量分数增大,泡沫的孔径和开孔率随之变小.匀泡剂L-580质量分数在1.0％ ～1.5％之间时,泡沫孔径最大,随L-580质量分数增加,泡沫开孔率先增加后减小,在其质量分数为1.0％时,开孔率最大.
关键词:
聚氨酯软质泡沫
,
催化剂
,
匀泡剂
,
泡孔结构
