耿瑛
,
李菲晖
,
巩运兰
,
刘美华
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.04.001
以瓦特镀镍液为基础,在Q235A钢基体上分别采用直流电沉积和脉冲电沉积方法在不同温度下制备了镍镀层,采用线性扫描伏安法测试了不同温度下,Ni2+在Q235A钢基体上发生氧化还原的电化学行为;采用表面轮廓测量仪以及纳米力学测试系统对镍镀层表面粗糙度、显微硬度及弹性模量进行了表征.实验结果表明,随着电解液温度的上升,镍在电沉积过程中的极化程度会下降.直流电沉积制备的镀层在电解液θ为40℃时的粗糙度最小;脉冲电沉积制备的镀层在电解液θ为50℃时的粗糙度最小.直流电沉积及脉冲电沉积制备的镀层的显微硬度和弹性模量在电解液θ为50℃时达到最大值.
关键词:
钢基体
,
电镀镍
,
温度
,
纳米压痕
,
力学性能
张伟
,
刘爱萍
,
文九巴
材料热处理学报
采用不同的镀铝温度在20碳钢上制备了不同厚度的热浸镀铝层,通过测量热浸镀铝层厚度以及高温氧化后渗铝层/基体界面空洞平均直径和形核数量随氧化时间的变化,研究了镀铝温度对渗铝层/基体界面空洞生长的影响。结果表明：随镀铝温度升高,镀铝后的表面层厚度减小,合金层厚度增加;在高温氧化期间,渗铝层/基体界面空洞的生长速度随镀铝温度的升高而减小,其变化规律与热浸镀铝后表面层厚度随镀铝温度的变化规律相一致;界面空洞平均深度随镀铝温度升高而增加,其变化规律与热浸镀铝后合金层厚度随镀铝温度的变化规律相一致;界面空洞增量随氧化时间的延长先增加而后逐步减少,且镀铝温度越高,空洞形核速度越小。分析了镀铝温度对界面空洞生长的影响机制。
关键词:
镀铝温度
,
渗铝层
,
基体
,
空洞
,
生长速度
邢杰慧
,
冯裕智
,
常金鑫
,
唐旭东
涂料工业
用十三氟辛醇、丙烯酸、烯丙基缩水甘油醚(AGE)为功能单体合成了环氧基-含氟丙烯酸酯共聚物涂覆剂.将上述共聚物涂覆剂和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(Z-6040)复配喷涂在处理过的钢板上制备涂层.研究了共聚物和复配剂的用量对钢板涂层疏水疏油及耐盐水性的影响.结果表明,质量分数为5％的共聚物涂覆于钢板上,其涂层的水和正十六烷初始接触角分别为113.6°和66.9°;将共聚物(5％)-Z-6040(3％)复配涂覆于钢板上,其涂层在摩擦200次后的水和正十六烷接触角分别为108°和60.1 °,说明涂层具有良好的疏水疏油性、耐磨擦性;盐水浸泡试验表明,涂层具有良好的耐盐水腐蚀性,对钢材有良好的保护作用.
关键词:
环氧
,
含氟丙烯酸酯
,
钢板
,
复配剂
,
耐磨性
,
疏水疏油性
