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高纯铝多向锻造大塑性变形过程的数值模拟及实验研究

朱庆丰 , 张扬 , 朱成 , 班春燕 , 崔建忠

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.000401

采用多向锻造的方法研究室温下锻造道次对高纯铝组织的影响,并用三维DEFORM软件对实验过程进行模拟.结果表明:经3次多向锻造后,高纯铝试样横截面上形成1个X形的细晶区及4个粗晶区,随锻造道次增至9,细晶区的面积不断扩大,粗晶区的面积不断缩小,但细晶区与粗晶区的晶粒尺寸差异并未消除.当高纯铝试样心部的等效应变量达到2.5时,心部再结晶晶粒尺寸达到70μm,继续增加心部的等效应变至6.0,心部的晶粒不再随等效应变量的增加而细化,达到晶粒细化的极限.而当试样边部难变形区和自由变形区的等效应变量增至4.0时,其再结晶晶粒仍随等效应变量的增加而细化,未达到晶粒细化极限.这表明局部等效应变量及局部变形方式均是影响高纯铝晶粒细化的重要因素.

关键词: 多向锻造 , 高纯铝 , 组织均匀性 , 数值模拟

Ag包覆SnO2制备工艺及其性能研究

唐祁峰 , 王勇 , 徐永红 , 章应 , 魏晓伟

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.04.038

采用包覆工艺制备了 AgSnO2电接触材料，通过分散剂种类、球磨时间、活化剂种类等工艺参数的优化，制备了性能合格的AgSnO2电接触材料。实验结果表明，聚乙二醇对 SnO2颗粒具有较好的分散作用，但不能完全消除SnO2颗粒团聚；液态球磨能获得组织均匀的AgSnO2材料，但材料的电阻率过高；活化剂Bi2 O3和 CuO的加入能有效地提高材料的致密度和降低电阻率；在加入0．25％Bi2 O3＋0．25％CuO 并液态球磨4 h 后的试样致密度为98．2％，电阻率为2．25μΩ?cm。

关键词: AgSnO2 , 电接触材料 , 化学镀 , 组织均匀性 , 活化剂 , 电阻率

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