叶源
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徐勇军
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刘煜平
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涂伟萍
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廖俊旭
高分子材料科学与工程
表面金属化的聚合物因其卓越的综合性能广泛应用于多个领域,但聚合物表面金属化过程中通常会出现金属薄膜与基底材料附着力较差的问题,限制了其实际应用.为解决这一问题,多种表面改性技术被用来对聚合物的表面性质进行修饰.文中探讨了聚合物上金属薄膜附着力较差的原因并介绍了目前用以改善薄膜附着力的聚合物表面改性技术的研究进展,比较了离子注入、等离子体处理、离子束辐照、化学法、光化学法及准分子激光刻蚀等不同技术的改性效果和改性机理,对工业化应用需要克服的问题和研究方向也作了展望.
关键词:
聚合物
,
表面金属化
,
附着力
,
表面改性
,
工业化应用
邓佳丽
,
张洪迪
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范同祥
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汝金明
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.03.004
金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料.针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善.论述了活性元素添加的两种手段,即基体合金化和金刚石表面金属化的研究进展,并归纳了金刚石/铜复合材料导热模型的发展情况,最后提出了金刚石/铜复合材料在界面研究中面临的挑战和其未来努力的方向.
关键词:
金刚石/铜复合材料
,
基体合金化
,
表面金属化
,
碳化物
,
模型
谢建军
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王宇
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汪暾
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王亚黎
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丁毛毛
,
李德善
,
翟甜蕾
,
林德宝
,
章蕾
,
吴志豪
,
施鹰
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201701013
通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1000~1060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成.结果表明：铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8．00 N?mm－1,铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2μm的过渡层,过渡层中主要含有 Al2 O3、CuAlO2和Cu2 O 化合物；随着敷接温度升高,Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大.
关键词:
表面金属化
,
直接敷铜工艺
,
AlN陶瓷
,
界面结合强度
